国泰海通证券 国泰海通电子 每日晨会1008

一、核心观点

• 国庆期间海外纳指等科技板块表现向好，A股科技板块处于低位，宏观加息压力缓和，坚定看好科技板块，重点布局产能扩张与技术升级方向，建议优先选择上游环节以规避不确定性。

二、重点细分板块及投资线索

1. PCB及被动元件（MLCC）板块

   • PCB上游材料与设备：PCB厂商普遍扩产，设备端关注新科、东威科技，材料端重点布局；港股PCB、CCL厂商股价表现较好，AI相关订单（如10TPU V8）带动PCBA景气度提升。
   • MLCC板块：日韩龙头（村田、太阳诱电）股价上涨，村田宣布2026年10月起停产部分通用/车规MLCC产能转AI领域，三星电机签订AI服务器MLCC长期订单；国内厂商宏华、三环、火炬、云铝科技等有望受益进口替代，建议关注验证进度快的标的。

2. CPU及半导体上游板块

   • CPU板块：海外CPU需求紧张，AI应用带动需求持续增长，国内标的如海光受益；建议优先关注上游供应链，确定性更强。
   • 半导体设备材料板块：美光等海外大厂资本开支上修，两到三年半导体设备材料扩产确定性高，标的关注华创、中微、复创、飞利华等，含预期差的标的也可关注。

3. CCL板块

   • 普通CCL：台股CCL相关个股新高，电子级玻纤布（PIE）紧缺，Q4有望涨价，PCB顺价顺畅，头部景旺、达利、东山等净利率提升；重点关注华正生意、南亚新材Q3-Q4业绩。
   • AI专用CCL：马八以上高速AI需求三年三倍增长，PFO等新方向在验证，AI CCL景气度高，关注南亚新材、生育科技。

4. 美光半导体板块

   • 美光2026财年Q4营收、利润创历史新高，数据中心业务增速突出，毛利率达90%；长单锁定2027财年75%以上产能，资本开支大幅增长；建议持续关注海外原厂标的。

5. 碳化硅板块

   • 边际变化：库存出清完毕，高端产能供不应求，国内衬底大厂订单超产能20%-30%，产能瓶颈在海外设备交付，高端良率与认证壁垒高。
   • 需求结构：新能源汽车占70%，AI服务器占比提升，2027年AI需求占比将进一步提高；8英寸为主流，成本下降，价格有望上涨，毛利持续上升。
   • 投资建议：关注车规认证绑定国际巨头的头部厂商，规避低端产能二线标的，跟踪良率与订单情况。

6. 半导体设备板块

   • 国内订单：盛美上海在手订单170亿，同比增88%，全年新签订单超预期，2027年新签订单增速60%-70%，行业景气度高。
   • 海外进展：台积电2027年资本开支预计同比增20%-30%至750-800亿美金，日月光先进封装营收翻倍；三星电机玻璃基板进入验证阶段，JNTC研发关键技术，设备先行布局。

三、风险与关注

1. 海外宏观政策变动、科技行业需求不及预期、供应链竞争加剧、扩产进度缓慢的风险；2. 细分板块验证进度、订单释放节奏不及预期的风险。