永赢基金 AI算力硬件解析 哪些环节值得关注

一、核心要点

1. AI发展需持续加大算力投入，北美云厂商近年资本开支快速增长，预计2026年达7000亿美金以上，2027年超1万亿美金，2028年或达1.4-1.5万亿美金，AI硬件是A股近年核心主线。
2. AI算力硬件分海外链与国产链：海外链核心优势为光通信、PCB产业链，海外CSP厂商配套英伟达等，国内在光模块、无源器件（如MPO）、PCB技术与产能领先；国产链核心是国产GPU及晶圆制造（如中芯国际、华虹）、半导体设备厂商；此外还有柜外电力相关硬件。
3. PCB是AI硬件关键部件，AI服务器用PCB层数大幅提升，普通AI服务器达20-40层，高速背板达70-80层，远高于传统服务器的8-16层，采用微盲孔、埋孔等高密度互联技术，材料要求低介电常数、低介质损耗，铜箔需升级，制造工艺接近半导体级。
4. PCB增速高于北美云厂商资本开支增速，北美云厂商资本开支年复合增长约50%，PCB年复合增长近80%-90%，核心驱动为算力发展带来的用量增加、单板价值量提升。

二、投资线索

1. PCB投资分三类：上半年演绎较热的设备端（如打孔、压合设备，转针需求因层数提升，叠加稀土涨价带来库存收益）；材料端（高等级电子布、铜箔，如Low DK布、HVLP铜箔，涨价明显，周期股估值成长化）；PCB厂商（量与技术迭代逻辑）。
2. 展望下半年及明年，PCB相对收益优于设备与材料，扩产壁垒高（劳动力、能耗、排放要求严，北美难扩产），受FCC限制概率低，业绩确定性强：三季度主流厂商业绩环比大幅增长，明年多家PCB公司利润或同比增长50%以上，部分达80%-90%，估值合理（多数20-30倍PE，无泡沫）。

三、风险与关注

1. 近期AI板块股价调整为短期因素，与A股节前节点、北美10月加息担忧有关，属于避险动作；北美AI资本开支若不及预期，或影响板块表现。
2. PCB虽受FCC限制概率低，但仍需跟踪政策变化；上游材料涨价持续性或影响PCB业绩增长节奏。
3. 未来三个月配置需区分：十月前看业绩，十月后回归业绩导向，业绩真空期可布局下一年技术方向。