磷化铟衬底市场调研：价格变动、提价预期与厂商格局分析

磷化铟衬底市场调研

• 价格变动及提价预期：2026年以来磷化铟衬底价格持续上涨，预计2027年将进一步提价。
• 供需格局：磷化铟衬底市场处于供不应求状态，预计未来五年内都将处于短缺状态，价格将保持坚挺。
• 厂商格局：AXT为行业龙头企业，通美扩产意愿强，未来地位将提升。
• 上游原材料：红磷供应紧张，预计2027年下半年得到缓解；国内红磷供应能力不足，7N级红磷产能和产量缺口较大。
• 需求驱动：MPO对磷化铟衬底需求巨大，主要原因是其生产良率低。
• 技术替代：目前光源和激光器领域没有看到磷化铟的替代路线。

PCB调研

• AI、光模块及SLP相关设备产能：全球相关设备产能已基本锁定，无法满足谷歌的需求。
• PCB供需：2027年供需缺口将比2026年更为严重，2028年供需缺口将缩小。
• PTFE方案技术迭代：PTFE方案经历了从"PTFE+玻纤布"到"纯PTFE无布"再到"PTFE+覆铜板无布回压"的多次迭代，目前尚未最终定型。
• MSAP工艺：1.6T及以上速率的光模块PCB全部采用MSAP工艺，深南电路和鹏鼎控股为主要供应商。
• 二线厂商：崇达、博敏等二线厂商在MSAP工艺领域处于打样阶段，尚未形成规模化供应能力。
• 原材料：MSAP基板上游供应链中铜箔和化学药水是关键环节，主要供应商为日本三井等。
• 应用拓展：MSAP工艺的需求主要来自光模块，未来CPO领域也存在潜在应用空间。
• BT载板市场：BT载板市场处于恢复阶段，客户方面不建议使用国内供应商的ABF膜产品。
• PTFE材料价格：不同供应商PTFE材料价格存在差异，32层和36层高层数产品主要使用罗杰斯材料。
• 客户验证：所有材料选用都需经过客户验证，深南电路与生益科技合作目前处于试样阶段。
• 成本上涨：深南电路难以通过提价来完全覆盖上游原材料的成本上涨。