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磷化铟衬底市场分析

磷化铟衬底价格及供需趋势
磷化铟衬底在芯片成本中占比低（约3%），但因其关键物料属性及供应商稀缺性，当前定价被低估。2026年以来价格持续上涨（Q2涨幅50%-60%，Q3约10%，Q4预计再涨10%），客户接受度高，供应商利润提升。未来价格仍有上涨空间，供需缺口将持续扩大。核心增量来源为MPO，因其生产良率低（一片2英寸晶圆仅产出几百颗芯片），预计2026-2030年需求增长20倍，远超供应商扩产速度。

主要厂商及供应链风险

• AXT：面临上游红磷供应风险（主要依赖日本，交期延长），但2026年库存充足，国内供应商（如威顿晶磷）预计2027-2028年可满足需求。商务部出口配额审批可能影响扩产节奏，但不会导致全球断供。
• 通美：产品性能接近住友，扩产意愿强，2026年产能翻倍，2027年计划再次翻倍，未来可能成为行业龙头。
• 国内红磷供应：云南锗业等可供应7N级红磷，但产能不足（威顿晶磷年产能35吨，实际出货约20吨），供应缺口大。先导光电产能有限（10吨），主要满足自用。

技术替代及市场格局
目前光源和激光器领域无磷化铟替代路线，未来五年供不应求，价格坚挺，技术迭代风险低。

光模块及PCB市场分析

谷歌TPU业务

• 供应商格局：传统供应商（金像电子、高技企业）为主，鹏鼎等新供应商承接通孔板订单，未来可能扩展至四家。
• 产品定价：六阶HDI板数百美元，通孔板约100美元，按片报价。
• V9架构：六阶28层板（6+16+6），报价约1000美元，因中间核心板层数增加导致成本大幅提升。
• 产能规划：淮安新扩建园区工厂2027年投产，目前产能紧张，需在不同项目间取舍。

英伟达RubinOAM业务

• 产能份额：鹏鼎主攻OAM部分，2026-2027年聚焦RubinOAMGPU板，与微软合作持续认证中。
• 客户结构：2026年最大客户微软，2027年谷歌，亚马逊因产能限制业务量少。
• 产能规划：淮安、泰国、深圳园区扩产，但为平衡客户产能暂无更多增量。

微软AI服务器

• 合作模式：混合型解决方案，自购CPU搭配英伟达GPU，鹏鼎提供CPU主板及配套板卡。
• 产品规格：加速卡采用五阶HDI（5+12+5，24层），可迭代升级提升效能10%-20%。

设备瓶颈及竞争关键因素

• 设备供应：2027-2028设备已预订完毕，主要供应商为日本厂商（三菱、日立等），国内厂商订单排至2028年后。
• 竞争关键：技术良率及产品组合决策，鹏鼎在六阶HDI板良率上优于胜宏科技10-15个百分点。
• 产能分配：供应商可能因毛利率差异（如胜宏科技降价争夺市场份额）调整产能分配，倾向高毛利率产品。

鹏鼎SLP产能规划

• 工厂布局：秦皇岛（2座）、深圳（1座）、淮安（2座），未来扩产计划集中于淮安、深圳、泰国、台湾。
• 客户策略：淮安工厂主要服务AI服务器和光模块，深圳园区服务国内头部客户，欧美客户与国内客户分区生产。

行业发展趋势

• 供需平衡：2027年供需缺口加剧，2028年供需缺口缩小，市场需求持续增长，扩产是必然选择。
• 设备瓶颈：全球AI、光模块、SLP相关设备到2028年产能已预订完毕，谷歌需求超行业供给能力。
• 潜在变化：材料端值得关注，如无布PTFE方案中的硅微粉（联瑞、华飞为主要供应商）。