上海合晶20260923 导读

上海合金2026年半年度业绩交流会总结

核心观点与战略布局

• 公司上半年业绩稳健，尽管出口退税取消导致利润承压，但经营活动现金流量净流入表现良好。
• 重点布局SOI产品，覆盖功率器件、AI应用及数据中心等领域，市场需求增长，技术积累与市场布局良好。
• 面临市场竞争和技术授权挑战，公司对未来持乐观态度，将持续推进技术创新和市场扩张。

财务表现与市场分析

• 二季度硅片价格上涨，高端国产化替代和差异化竞争策略显著，海外客户长协涨价约10%，境内中低端产品涨价不现实。
• AI领域需求旺盛，数据中心外延片进展顺利，2026年传统终端增长缓慢，AI需求强劲。
• 数据中心产品订单增长，国际大厂订单量增加，12英寸晶圆产能规划达4万片，部分用于公益器件生产，产能利用率超百，存在产能瓶颈。

SOI产品与技术

• SOI产品分为逻辑用、高频用、光子用、功率用和感测用五大类，应用于智能车载、互联网、数据中心等多个领域。
• 全球SOI市场规模2025年预计达22亿美元，12寸片约320万片，8寸片约130万片。
• SOI市场竞争高度集中，某公司垄断全球市场超20年，市场份额超70%，技术壁垒高。
• 公司擅长感测与功率产品领域，郑州三期工厂建设旨在提升薄型SOI竞争力。

产能规划与市场策略

• 12英寸晶圆产能规划达4万片（功率器件）+6万片（化合物半导体），可能需扩产以应对AI和数据中心需求增长。
• 郑州二期CIS项目计划产能6万片，已提前通线，预计2027年下半年产能释放，客户需求强劲，有望覆盖集团CIS产能。
• 成都AI和数据中心发展迅速，预计今年增长超200%，算力增长30%以上，公司重心是产品优化和升级。
• 公益芯片领域订单量激增，每月达3万片，公司策略为优化产品结构，而非盲目扩产。

关键数据与研究结论

• AI和数据中心产品外延片价格和毛利率较高，但需面对汽车市场疲软和境内销售下降的挑战。
• 车规级半导体材料全球供应受限，境外客户积极备库存，应对未来数据中心建设需求。
• 半导体行业呈现结构性牛市，AI和技术革新主导，高压产品领域可能不会大量扩产，中低压大电流产品可能出现供给短缺。
• 公司通过结合SOY技术，如郑州三期项目，旨在实现高端产品低成本化，抢占高端市场。