上海合晶：上海合晶2024年半年度报告

公司简称：上海合晶 上海合晶硅材料股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人刘苏生、主管会计工作负责人管继孟及会计机构负责人（会计主管人员）陈重光声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................9第四节公司治理...............................................................................................................................25第五节环境与社会责任...................................................................................................................26第六节重要事项...............................................................................................................................32第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................64第八节优先股相关情况...................................................................................................................72第九节债券相关情况.......................................................................................................................72第十节财务报告...............................................................................................................................73 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司2024上半年实现营业收入54,230.47万元，同比下降22.93%，但今年第二季度较第一季度环比增加17.73%；实现归属于母公司所有者的净利润4,820.95万元，同比下降63.09%，但今年第二季度较第一季度环比增加63.92%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润4,163.28万元，同比下降66.88%，但今年第二季度较第一季度环比增加68.57%。上述同比衰退情况已较第一季度有所改善。 归属于上市公司股东的净资产和总资产较去年同期大幅度增加,主要原因均系今年上市成功后取得募集资金约14亿元。 基本每股收益和稀释每股收益同比分别减少63.64%及68.18%，主要原因系今年第一季度受半导体行业景气度下行的持续影响，销货数量及单价的降低导致营业收入下滑，以及产能利用率不佳造成的成本上升，虽然第二季度产销量有所回升，但累积上半年毛利率及营业利润仍较去年同期有所减少。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少66.67%，主要原因系本期净利衰退。 加权平均净资产收益率同比减少3.63个百分点，主要原因系本期净利衰退。 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少3.62个百分点，主要原因系本期净利衰退。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 全球半导体产业在2024年上半年，主要受数据中心、电动汽车、人工智能等技术迭代的推动，以及下游需求复苏、行业周期性回暖和全球经济变化带来的产业链重整等因素影响，销售逐步触底回升，保持温和复苏势态。根据美国半导体协会SIA的数据，全球半导体产业第一季度销售收入达到1377亿美元同比增长15.2%，第二季度为1499亿美元同比增长18.3%。由于硅晶圆是半导体制造的关键材料，其出货量通常与半导体市场的整体表现密切相关。根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，全球硅晶圆在2024年第一季度出货量为28.34亿平方英寸，第二季度环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸，虽与2023年同期相比有所下降，但环比已呈现增长趋势。 中国目前是全球最大的半导体市场，也表现出强劲的增长态势，根据中国半导体行业协会的数据，中国半导体产业2024年第一季度、第二季度销售额同比增长都达到20%以上，在半导体全球各主要市场中增速位居前位。但受到市场竞争加剧、成本上升以及部分产品价格压力等因素的影响，尽管销售额有所增长，产业的整体盈利能力却出现下滑。 从中长期视角来看，全球半导体行业展现出周期性与成长性的双重特质，短期的供需波动并不会改变产业中长期向好的发展趋势。随着人工智能、新能源、新材料、新型电力系统以及先进节能减排等领域的蓬勃发展，对高质量半导体产品的需求日益提升，这将进一步推动全球半导体市场的扩张。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体市场有望实现16%的增长，销售总额预计会达到6110亿美金，其中亚太地区将贡献显著的增长动力。公司将充分发挥自身优势，积极把握市场趋势，致力于实现公司的持续成长和价值的最大化。 作为长期深耕于从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售的企业，公司矢志成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。2024年上半年，面对国内外经济与产业环境的复杂多变，公司坚定不移地贯彻“8英寸做强、12英寸做大”及“差异化竞争”的战略方针，积极应对各种挑战与机遇，稳步推进各项战略发展计划。通过不懈努力，公司产能利用率得到提升，报告期内生产、销售量在经历去年第四季度的短暂下降调整后，呈现出逐月稳步上升的积极态势，展现出公司的发展动力和市场竞争力。 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 核心技术主要围绕半导体材料的研发与生产，掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，如直拉单晶生长技术、热场优化及调整，完美单晶生长技术、超精密抛光技术、优质外延技术等。实现了大尺寸完美单晶生长和平坦度控制工艺、公司拥有专门的研发团队结合现有技术，开发出具有知识产权的大尺寸完美单晶及硅片超精密抛光技术。 国家科学技术奖项获奖情况□适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请发明专利9项，取得发明专利授权1项；申请实用新型专利18项，取得实用新型专利授权19项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利27项、实用新型专利177项、软件著作权3项。 报告期内获得的知识产权列表 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明□适用√不适用 4.在研项目情况 √适用□不适用 5.研发人员情况 单位:万元币种:人民币 6.其他说明 □适用√不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 √适用□不适用 1、公司掌握外延片全流程生产的核心技术，产品多项关键技术指标处于国际先进水平。 公司掌握晶体成长、衬底成型、外延生长等外延片全流程生产技术，具有相关研发技术专利并掌握核心工艺和使用知识。凭借在各个制程环节的丰富生产经验及在生产全流程的精细化质量控制能力，公司的外延片在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标均处于国际先进水平。公司还掌握了高难度的定制化外延工艺，工艺水平已达到国际一线半导体芯片制造商的要求，受到了客户的高度认可。 经过多年的技术创新与积累，截至报告期末，公司拥有各种专利及软件著作权共计207项。公司先后参与制定多个国家及地方标准，被评为国家级专精特新“小巨人”企业、“上海市科技小巨人企业”、上海市及河南省专精特新中小企业、河南省工程技术研究中心、中国电子材料行业协会半导体材料分会副理事长单位等。 2、公司是我国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥一体化优势，提升产品品质并满足客户需求。 外延片的生产主要可分为晶体成长、衬底成型及外延生长三个工艺环节，任一环节的技术和工艺水平均对外延片的质量有着至关重要的影响。公司是中国少数具备晶体成长、衬底成型及外延生长的外延片一体化生产能力的企业。 公司的一体化生产能力具有众多优势。首先，外延片是在衬底片上进行外延生长得到，因此衬底片的质量对外延片的质量有着重要的影响。通过采取一体化生产模式，公司对衬底片的质量