公司董事会、监事会及高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。报告期内，公司实现营业收入110,873.63万元，归属于母公司所有者的净利润12,078.34万元，同比下降51.07%。主要原因是半导体产业景气周期性下行、市场竞争加剧，公司销货数量与单价降低，导致毛利率及营业利润较去年同期有所减少。公司2024年末总资产45.71亿元，归属于上市公司股东的净资产41.41亿元，同比增加48.49%。公司产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。公司2025年经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”，加速推进12英寸N型一体化外延片新客户新产品开发，以及加速推进12英寸P型低成本一体化外延片示范线建设，将有效提升市场竞争力和盈利能力。公司获得台积电、华虹集团、安森美、达尔多家公司颁发“杰出供货商”、“优秀合作伙伴”等荣誉奖杯。上海晶盟获得上海市集成电路行业协会颁发的“上海市集成电路材料业（内资）销售前五名”奖牌。郑州合晶获批“河南省集成电路单晶硅材料工程技术研究中心”，荣获“郑州市健康企业”、“经济税收贡献优秀企业”等荣誉称号。上海晶盟获得“上海市智能工厂”、“上海市重点用水企业水效领跑者”、“上海市青浦区工业园区发展潜力10强”等荣誉称号，公司实验室取得“中国合格评定国家认可委员会实验室认可证书”（CNASL20229）。公司采取差异化竞争策略，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。公司采用关键指标管理策略，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司下一年度在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争力。报告期内，公司持续投入9,992.77万元进行30个项目研发，其中17项结案并进入量产或投入运行阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。公司共申请专利61项，其中发明专利13项，实用新型专利48项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项。公司获得多项研发成果，如水平炉长2厚POLY技术研究、抛光片边3缘小坑改小坑发生率国内从5%降低先进水平等。公司是中国少数具备外延片全流程生产能力的制造厂商，能够发挥一体化优势，提升产品品质并满足客户需求。公司拥有一套集智能制造、精准控制、实时监测为一体的生产管理体系，能在较好地满足自动化生产、信息互联、定制服务等需求的同时，拥有突出的规模制造能力。公司与主要客户实现了生产数据即时共享，可以将产品生产时间、出货时间等信息及时传递给客户。公司产品通过众多国内外一线半导体厂商认证，已实现长期批量供货并取得客户广泛认可。公司面临的主要风险包括：尚未盈利的风险、业绩大幅下滑或亏损的风险、核心竞争力风险、经营风险、财务风险、行业风险、宏观环境风险等。公司发展战略为成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商，继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势。公司未来将坚持半导体硅外延片一体化发展的经营战略，继续聚焦于发展半导体硅外延片业务，积极开展技术研发，秉承“功率器件8英寸外延片要成为标杆、12英寸要尽快做强做大”的经营战略，不断推出适应客户需求的产品，扩充半导体硅外延片产能，提升公司市场地位和竞争优势。
