上海合晶：上海合晶2024年年度报告

公司代码：688584 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人刘苏生、主管会计工作负责人庄子祊及会计机构负责人（会计主管人员）陈重光声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2025年3月18日召开第二届董事会第十八次会议审议通过了《关于2024年度利润分配方案的议案》，2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。截至2024年12月31日，公司总股本为665,458,353股，以此计算拟派发现金红利133,091,670.60元（含税），本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股东净利润的110.19%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。本次利润分配方案尚需经股东大会审议批准。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明√适用□不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 郑州合晶空港合晶上海有色硅材料厂美国汉崧锐正有限意法半导体威世半导体台积电华虹宏力力积电华润微德州仪器 指郑州合晶硅材料有限公司，公司全资子公司 指郑州空港合晶科技有限公司，公司曾经的全资子公司指上海市有色金属总公司硅材料厂，合晶有限曾经的股东 美国汉崧国际有限公司（注册于美国加利福尼亚州，英文名称为HelitekCompany Ltd.），合晶有限曾经的股东 指锐正有限公司（注册于中国香港，英文名称为Sharp Right Limited）指ST Microelectronics N.V.及其下属企业 指Vishay Intertechnology, Inc.及其下属企业 指台湾积体电路制造股份有限公司及其下属企业指华虹半导体有限公司及其下属企业 指力晶积成电子制造股份有限公司及其下属企业指华润微电子有限公司及其下属企业 指Texas Instruments Incorporated及其下属企业 其他IC设计公司委托制造，自身不从事设计 指第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术指毫米，0.001米 指微米，0.000001米 指Statistical Process Control，是一种借助数理统计方法的过程控制工具Systems Applications and Products in Data Processing，又称企业管理指 SAP管理系统MES生产管理系统良率 报告期、本报告期 解决方案，借助软件程序为企业定制并创建管理系统指一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统 指产线上最终通过测试的良品数量占投入材料理论生产出的数量的比例 指2024年1月1日至2024年12月31日 第二节公司简介和主要财务指标 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况√适用□不适用 股票上市交易所及板块 上海证券交易所科创板 (二)公司存托凭证简况□适用√不适用 五、其他相关资料 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） -55.56减少6.13个百分点减少5.20个百分点增加0.36个百分点 加权平均净资产收益率（%） 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 研发投入占营业收入的比例（%） 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 公司本期归属于母公司所有者的净利润12,078.34万元，同比下降51.07%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,751.57万元，同比下降49.58%；基本每股收益和稀释每股收益同比减少56.10%，一方面，主要系受到全球经济波动，部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响，另一方面，国内半导体硅片市场价格竞争加剧，也带来一定的市场压力，使得公司销货数量与单价降低，毛利率及营业利润较去年同期有所减少。 归属于上市公司股东的净资产414,111.57万元，同比增长48.49%，主要原因系本期上市成功取得募集资金产生的资本溢价所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少55.56%，主要原因系本期净利衰退所致。 加权平均净资产收益率同比减少6.13个百分点，主要原因系本期净利衰退所致。 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少5.20个百分点，主要原因系本期净利衰退所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明：□适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 单位：万元币种：人民币第三季度第四季度 第一季度（1-3月份）24,907.44 1,826.68 （4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）29,323.03 30,234.08 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的 经营活动产生的现金流量净额 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额√适用□不适用 2024年金额（如适2023年金额2022年金额 非流动性资产处置损益，包括已计 权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 交易价格显失公允的交易产生的收益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,163,816.31-3,314,288.02 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 5,167,715.221,543,567.86 少数股东权益影响额（税后）合计 13,267,608.99 33,633,102.638,152,944.45 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况□适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目□适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明□适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2024年全球半导体硅片行业面临多重挑战，根据半导体行业协会SEMI报告指出，受到全球经济波动，部分细分领域终端需求疲软和库存调整速度放缓等因素影响，导致全球半导体硅片市场复苏不及预期。其次，国内半导体硅片市场价格竞争加剧，也带来一定的市场压力。 报告期内，公司实现营业收入110,873.63万元，归属母公司所有者的净利润12,078.34万元。 公司在报告期内，于上海证券交易所科创板上市并取得募集资金，积极布局12英寸大尺寸硅片的研发与建厂扩产，进一步推动功率器件领域外延片高端国产化替代，以及12英寸55nm CIS外延片量产及28nm P/P-外延片研发。 公司长期以来专注从长晶开始的一体化外延片的研发、生产和销售，一直致力于成为世界一流的硅材料供应商，为客户提供产品解决方案。公司2025年经营策略目标为“功率器件8英寸外延片要成为标杆”、“12英寸要尽快做强做大”、“差异化竞争”以及“全面落实降本增效”， 加速推进12英寸N型一体化外延片新客户新产品开发，以及加速推进12英寸P型低成本一体化外延片示范线建设，将有效提升市场竞争力和盈利能力。 （一）报告期内生产经营总体情况 报告期内，公司实现营业收入110,873.63万元，较2023年营业收入134,817.37万元降低17.76%，实现归属母公司所有者的净利润12,078.34万元，同比减少51.07%，归属母公司所有者的扣除非经常性损益净利润为10,751.57万元，同比降低49.58%。2024年末公司总资产45.71亿元，2023年末为36.73亿元，同比增加24.44%；2024年末归属于上市公司股东的净资产41.41亿元，2023年末为27.89亿元，同比增长48.49%；2024年基本每股收益为0.18元，2023年为0.41元，同比减少56.10%。主要原因是半导体产业景气周期性下行、市场竞争加剧，公司销货数量与单价降低，导致毛利率及营业利润较去年同期有所减少。 （二）报告期内重点任务完成情况 1、运营管理方面 公司采取差异化竞争策略，制定一系列差异化竞争方案，凸显公司自身的独特性，其中包括产品创新、品质管控、服务质量与价格策略等方面。 公司采用关键指标管理策略，结合公司未来发展方向和目标，从质量、成本、效率、安全等维度，制定公司下一年度在客户服务、生产管理、采购管理、工厂运行等方面一系列的关键考核指标。公司关注盈利能力、盈利效率、盈利水平，以及员工对公司的满意度和服务的效率，更加科学合理地制定公司战略规划和发展方向。 2、产品研发方面 公司重视新质生产力的建设，整合平台优势、客户优势、市场优势、技术优势及人力优势，推动长晶至外延一体化各个环节生产制造技术的改造和升级，坚持科技创新，推动高质量发展，提升公司核心技术竞争力。 报告期内，公司持续投入9,992.77万元进行30个项目研发，其中17项结案并进入量产或投入运行阶段。公司产品研发符合市场导向、客户需求，与半导体产业的发展及公司聚焦的产品赛道相融合，研发成果得到客户认可，同时加强了公司核心技术竞争力。 3、知识产权方面 公司重视知识产权建设，一是对研发人员将科研成果积极转化为国内或国际专利等知识产权进行激励，二是加强员工的知识产权法律观念，建立知识产权法律保护体系，促进公司及员工在技术研发方面的创新活动。报告期内，公司共申请专利61项，其中发明专利13项，实用新型专利48项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利30项、实用新型专利189项、软件著作权5项。 4、供应链保障方面 公司加强与供应商协同机制，顺应市场变化，加强销售预期分析，采用采购管理和库存管理系统对物料的采买、使用、库存、寿命进行动态监控和分析，及时调整安全库存容量及协调物料采购在途订单，使得生产工艺及设备所需物料、配件等物品能够及时交付。 5、人才团队建设方面 报告期末公司总人数达992人，公司一直认为人才团队建设是支撑公司创新发展和高效运营的关键，需要不断完善培育机制、优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态。建立管理人员绩效考核机制以及基层员工辅导员机制，通过引导和实践让员工既有公司归属感又有实干技能。 6、内部治理方面