9月22日AI算力与半导体行业会议纪要

研报总结

一、核心结论

1. AI Agent需求爆发带动算力全链条增长，包括GPU、CPU、HBM、光模块、算力租赁等环节，同时催生安全底座等新分支投资机会。
2. 海外头部AI硬件企业及客户的布局与涨价动作，将持续催化国内相关产业链的价值重估与业绩兑现。

二、重点公司与海外战略布局

1. SK海力士、美光的HBM工艺转向

   • SK海力士计划为HBM4e采用台积电12nm工艺，美光也将把HBM4e基础裸片生产转向台积电。
   • 影响：TF认为三大DRAM供应商的HBM发展，将同时依赖HBM产能扩充与先进逻辑工艺的获取掌控能力。

2. Meta相关标的催化

   • Meta Muse登顶美区App Store免费应用总榜，上线两周的日活数据优异，带动股价单日大涨11.4%，创2025年4月以来最大单日涨幅。
   • Muse核心架构为每个用户配置独立虚拟机，可在隔离环境执行任务，催生云端Agent安全底座的投资机会。
   • 瑞银认为Muse展现广泛应用前景，将利好整个AI供应链的产品需求增长。
   • 久其软件：旗下久其数字传播（香港）为Meta官方授权代理商，手握Meta代理+海外数字营销资源，或迎来资金关注。
   • 吉大正元：官网布局虚拟机方案，深耕身份认证与安全，叠加虚拟机+身份安全+Agent安全，是安全分支的低位置映射标的。
   • 蓝色光标：为Meta国内核心代理商，拥有Meta BSP资质，可将Muse智能体融入出海广告业务，AI营销有望获催化。

3. 宏景科技算力租赁订单涨价

   • 公司最大客户（互联网大厂A）对存量已交付算力租赁订单进行涨价，预计增厚利润10亿元。
   • 行业景气度：算力租赁行业持续高涨，相关公司充分受益于海外算力涨价与国内大单落地。

三、算力硬件与供应链动态

1. GPU行业涨价与产能布局

   • AMD计划自2026年第四季度起上调旗下AI加速器芯片、消费级GPU及主板芯片组报价约10%，其Ryzen系列或跟进，因依赖台积电代工。
   • 国内GPU相关支持：计算机电话会议指出HBM供给或好于预期，短期可通过HBM减配（HBM2E/LPDDR等）提高国产GPU出货，中期靠国产HBM抬升供给天花板。
   • 奥尼电子：全资子公司奥尼智能签署16.7亿元GPU算力卡采购合同，预计对履约年度经营成果产生积极影响。

2. CPU行业回暖与国产机会

   • 海外CPU走势：英特尔、AMD、Arm近期大涨，本轮上涨催化为Muse等AI Agent应用放量，重新定价推理及Agent调度负载对CPU的增量需求，叠加服务器CPU供需偏紧与涨价预期。
   • 国产CPU相关标的：机构持续看好海光信息、中国长城、禾盛新材、中科曙光等标的，风险提示包括AI Agent商业化不及预期等。

3. 光模块与PCB等相关硬件

   • 剑桥科技：与Meta深度合作，Meta大规模算力基建扩张将直接带动光模块需求，公司充分受益。
   • 光模块设备环节：机构称PCB厂商已启动重新报价，头部光模块厂商锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料，国海机械发布EML激光器芯片制作流程及对应设备主流厂商的图解。
   • 德福科技：8月HVLP出货超预期，其中HVLP4出货约70吨，9月1-19日出货达140吨，规模化交付能力获CCL厂商认证，高阶产品出货占比提升带动毛利中枢上修。

四、半导体设备与材料动态

1. 半导体设备三支α标的（西部机械观点）

   • 中科飞测：今年明暗场订单全面超预期，前三季度新签超预期，全年订单继续上修。
   • 微导纳米：作为最高存储敞口标的，估值处于板块较低水平，长存扩产加速将带来边际受益，订单或超此前预期。
   • 芯源微：化学清洗机与后道环节订单持续超预期，今年订单超60亿元，明年核心增量来自四代机，订单或达100亿元以上。

2. 半导体材料相关

   • 优利德：高端网分与采样示波器双重催化，网分产品对标电科思仪，67G产品推出在即，预计订单50-100台；1.6T采样示波器研发推进，三件套具备电测+光测+芯片三重优势，业绩高增确定性强。
   • 英集芯：可获取台积电高代际DTC产能，用于生产GPU/ASIC所需的高容值密度、低ESL硅电容，公司相关客户进展顺利，2026年第四季度有望实现收入，2027年放量弹性大。
   • 国内存储器厂商关系变化：长江存储与同领域厂商的DRAM和NAND分工合作关系变化，长江存储计划2026年底试生产LPDDR5 DRAM，2028年或展开正面竞争。

五、AI算力基础设施与相关公司

1. 阿里云相关布局

   • 平头哥芯片布局：包含GPU芯片「真武」、CPU芯片「倚天」、智能网卡「磐脉」及ICN互联芯片，覆盖组建超大规模AI集群的核心芯片。
   • 磐久AI超节点上架：阿里云本季度已规模化上架磐久AI超节点，真武V900性能达M890的3倍，单一集群可扩展至50万卡，支撑前沿模型训练和推理，预计平头哥AI芯片年出货量大幅提升。

2. 算力租赁行业供需与涨价

   • 海外涨价：英伟达参投的欧洲算力服务商Nebius计划10月1日起上调GPU算力租金，B300年内累计涨约56%，反映高端GPU资源偏紧。
   • 国内情况：国内十亿级算力大单密集落地，长约排至2028年，相关受益标的包括利通电子、宏景科技、协创数据、行云科技等。
   • 行云科技：9月22日公告与某国资供应商签署4.53亿元算力服务采购合同，购买43套GPU算力服务，服务期限5年，为算力租赁业务提供资源保障。

六、AI应用与相关标的

1. AI眼镜合作

   • 曹操出行与千问AI眼镜达成合作，共同推出AI打车服务，实现免手持近眼交互，用户可通过眼镜完成行程相关操作。

2. 其他AI应用与布局

   • 杰创智能：云栖大会释放阿里云算力扩张信号，2032年数据中心规模超20GW，闭口算力合同超200亿，Q3报价翻倍，Token工厂与中原算力签战略合作协议，B卡租金涨价有后续催化。
   • 汇量科技：浙商AI战队推荐标的，10月新一代AI Infra上线，将提升复杂模型训练和推理效率，推动IAP ROAS在中重度游戏场景的规模化应用，改善公司收入与利润表现。

七、电子元件与相关行业

1. 触控显示与先进封装

   • 京东方交流要点：玻璃基板力争2027年上半年量产，试验线已全线拉通，产品送样验证；未来1-2年布局半导体封装；2025年是折旧峰值，后续折旧下降将提供现金流支持创新业务。
   • 宏和科技：内资唯一规模量产T布的厂商，T布为ABF载板核心下游，需求占比70%，公司进入全球ABF与BT载板龙头供应链，覆盖Intel、闪迪等终端，重申推荐。

2. 其他科技细分

   • 燕麦科技：硅光晶圆检测设备已实现海外晶圆厂交付，核心技术壁垒包括高精度耦合与高速测试，六轴平台与耦合控制系统能力符合批量应用基础，后续将贡献业绩增量。
   • 蓝色光标：在AI营销环节受益于Muse落地，将带动Meta生态内对话式营销、AI素材生成、智能投放需求扩容。

八、行业风险提示

1. AI Agent商业化不及预期。
2. 国产CPU下游需求释放节奏不及预期。
3. 算力芯片供应链、供需因素导致交付延期、性能不达标等风险。
4. 下游需求不及预期等（如德福科技）。