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景旺电子港股招股报告主要信息是什么？
景旺电子（3228）港股招股报告显示，公司于2023年9月21日至24日招股，9月29日上市，发售7,294.43万股H股，约90%配售，约10%公开发售，最高发售价69.88元，集资最多约50.9亿元。联席保荐人为中信证券、美银证券及国联证券。公开发售分为甲组（500万或以下申请人）和乙组（500万以上申请人），总手数72,945手。
PCB行业发展趋势如何？
PCB行业发展趋势显示，随着汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备等领域的快速发展，PCB需求持续增长。景旺电子作为全球知名PCB制造商，在汽车电子领域表现突出，是全球第一大汽车电子PCB供应商（市场份额10.6%）。公司具备供应一辆汽车所需所有PCB的能力，已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。
景旺电子报告重点分析了哪些方面？
景旺电子报告重点分析了公司在技术创新、产品布局及市场竞争力方面的表现。公司是全球知名PCB制造商，A股市值约1,045亿人民币，H股市值约50亿港元。报告详细介绍了公司业务情况，2023至2025年收入分别为107.5亿、126.5亿、153亿人民币，毛利分别为24.9亿、28.7亿、33亿人民币，纯利分别为9.11亿、11.6亿、12.4亿人民币。此外，报告还介绍了公司引入14名基石投资者，合计认购约3.1亿美元股份，约占发售股份约47.69%的情况。
当前PCB市场现状如何？
当前PCB市场现状显示，随着5G、汽车电子、数据中心等领域的快速发展，PCB需求持续增长。景旺电子作为全球PCB供应商排名第十一（市场份额2.5%），主要应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备等领域。公司客户包括全球前十大汽车集团中的八家，具备供应一辆汽车所需所有PCB的能力。公司H股市值约50亿港元，A股估值约1,045亿人民币，截至2026年4月底，平均资产净值约130.7亿人民币。
景旺电子研报有哪些风险提示？
景旺电子研报风险提示主要包括市场竞争加剧、技术更新迭代快、原材料价格波动等因素可能对公司经营业绩产生影响。此外，公司集资所得约60%用于扩大及升级高附加值产品生产能力，约15%用于提升研发储备，约15%用于偿还银行借款，约10%用于营运资金，这些投资决策也存在一定的不确定性。