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招股与上市信息
- 招股日期:6月18日至24日,发售1,343.15万股H股(90%配售,10%公开发售,15%超额配售权),招股价114元,集资最多约15.3亿元(占总市值约15%),上市开支约1.16亿元。
- 上市日期:6月29日,独家保荐人为华泰国际。
- 入场费:每手50股,入场费5,757.48元。
- 市值:按招股价计算,市值约102.08亿元。
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业务与产品
- 主营业务:设计、制造和销售光电互连产品,包括光模块、AOC及其他产品,主要应用于AI数据中心,客户为全球及中国领先互联网公司。
- 产品组合:涵盖100G至800G传输速率的光模块(400G及以上采用硅光子技术),AOC及其他产品线满足多样化需求。
- 市场地位:2025年全球光模块供应商排名第十七(市场份额0.8%),AI光模块在中国供应商中排名全球第八(市场份额1.6%)。
- 业务模式:联合设计制造(JDM)、原始设计制造商(ODM)和自有品牌模式。
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财务表现
- 收入:2023-2025年分别为1.75亿、8.61亿、12.2亿元人民币。
- 毛利:2023年亏损3,130万,2024-2025年盈利1.01亿、1.09亿人民币。
- 纯利:2023年亏损1.08亿,2024年亏损1789万,2025年亏损1亿人民币(亏损收窄)。
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融资用途
- 约53.5%用于扩产及自动化升级;约35%用于研发;约1.5%用于市场推广;约10%用于营运资金。
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公开发售前融资
- 2012年5月至2025年9月经历多轮融资,发售价较招股价折让约60.28%-97.22%,设一年禁售期,前期投资者包括苏州金合盛、阿里巴巴等。
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基石投资者
- 引入6名基石投资者,合计认购约7.63亿港元股份(占发售股份约49.85%),设6个月禁售期,包括UBS、易方达、佰维存储等。
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股东架构
- 主席胡朝阳及一致行动人持股约17.95%,前期投资者持股约67.05%,公开发售投资者持股约15%。
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简评
- 海光芯正(1191)为光电互连产品提供商,产品主要应用于AI数据中心,市场地位稳步提升。
- 基石投资者阵容强劲(含UBS、易方达等),预期招股反应热烈。
- 公司亏损逐步收窄,融资将主要用于扩产、研发及市场拓展。