先进封装积极布局

核心观点与关键数据

颀中科技积极布局多元化芯片封测，重点发展全制程封测能力，特别是在新能源等高功率应用领域。公司前瞻性地布局了FSM、BGBM和CuClip先进封装工艺组合，并搭建了载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。

业务进展与产能恢复

2026年上半年，受子公司火灾影响，公司营收9.61亿元，同比下降3.46%，扣非归母净利润为-2,949.47万元。目前，苏州厂区凸块（Bumping）制程段已全面恢复生产，产线良率稳定突破99.95%。展望2026年第三季度，预计产能将实现满负荷运行，小尺寸TDDI维修业务保持平稳，AMOLED中尺寸应用拓展将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量。

先进封装项目与战略投资

公司启动了投资24.54亿元的苏州先进封装项目，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，旨在提升技术壁垒与市场占有率。此外，公司增资5,000万元成都奕成科技股份有限公司，以拓展高端先进封装市场，实现技术研发、产能布局、客户资源的深度协同，补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成方面的技术短板。

投资建议与风险提示

预计公司2026/2027/2028年分别实现收入24/29/34亿元，归母净利润2.7/4.1/5.2亿元，维持“买入”评级。主要风险包括下游需求不及预期、新增产能投产及消化不及预期、技术及产品未紧跟发展升级迭代、市场竞争加剧等。

公司简介

中邮证券有限责任公司是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司，注册资本61.68亿元人民币，在全国设有58家分支机构，服务客户超过260万人。