开源电子先进封装龙头积极抢滩布局产业进入扩产提价并行新阶段1台积

#1_台积电资本开支超预期，先进封装抢滩布局台积电1月16日披露2026年资本开支指引大超预期，2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元（25年409亿美元，24年298亿美元），【封测+掩膜版】资本开支对应10-20%占比，测算对应52-112亿美元。 2_封装龙头采取积极行动——长电1月5日发布股权激励公告，26年较24 年利润总额复合增长率不低于 【开源电子】先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入扩产+提价并行新阶段 #1_台积电资本开支超预期，先进封装抢滩布局台积电1月16日披露2026年资本开支指引大超预期，2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元（25年409亿美元，24年298亿美元），【封测+掩膜版】资本开支对应10-20%占比，测算对应52-112亿美元。 2_封装龙头采取积极行动——长电1月5日发布股权激励公告，26年较24年利润总额复合增长率不低于10% ，彰显信心。——通富1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。——甬矽1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地。——海力士1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7。 #3_结构性需求旺盛+成本传导是封测提价核心推手AI+ 存储等芯片的高景气度带来强劲需求，成本端金、银、铜等原材料价格提升或推动封测价格普遍上扬。封测厂有望优先排产高毛利产品以优化盈利能力。 #往后看，台积电大幅提升资本开支，提振国内先进制程、先进存储扩产预期。随前道制造瓶颈缓解，后道高端先进封装需求有望显著释放。据盛合晶微招股书，2.5D/3D封装单价有望超5万元/片，国内算力芯片制造供给假设2w片/月，则全年120亿以上空间。 受益标的：—— 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技、深科技等。——材料：强力新材、艾森股份、鼎龙股份、华海诚科、天承科技、安集科技、上海新阳等。 外发报告： 【外发点评】https://c.c1nd.cn/hyVH4【高端先进封装】https://c.c1nd.cn/vmPBD【通富微电】领取奖励红包 风险提示：行业景气度不及预期、AI发展不及预期、市场竞争加剧。