半导体行业点评报告：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段

台积电资本开支上调，先进封装投入增加
台积电2026年资本开支指引为520-560亿美元，较2025年显著上修36.9%，其中先进封装、测试及掩膜版制造等投入占比提升至10-20%。2025年先进封装收入贡献约8%，预计2026年将略高于10%，未来五年收入增长将高于公司整体增长。

龙头企业积极扩张产能
长电科技车规级芯片封测工厂如期通线；京隆科技高阶芯片测试项目新厂投产；通富微电定增募资44亿元提升新兴应用领域封测产能；甬矽电子拟投资21亿元在马来西亚建设封测基地。此外，Rapidus计划2026年春季启动半导体后道试产线，海力士投资19万亿韩元建设清州先进封装工厂。

封测行业涨价
日月光预计调涨价格5-20%，力成、南茂等封测厂订单饱满并启动首轮涨价（涨幅高达30%）。AI芯片与存储芯片需求高景气，海外存储厂商资源向先进封装倾斜，导致标准型存储芯片封测产能趋紧。同时，金、银、铜等原材料价格上涨推高封装成本，带动行业普遍提价。

投资建议
建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电、盛合晶微IPO进展；受益标的：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等。设备/材料受益标的：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份等。

风险提示
行业景气度不及预期、AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。