半导体行业点评报告：先进封装龙头积极抢滩布局，产业进入“扩产+提价”新阶段

半导体 2026年01月18日 投资评级：看好（维持） ——行业点评报告 陈蓉芳（分析师）chenrongfang@kysec.cn证书编号：S0790524120002 祁海超（联系人）qihaichao@kysec.cn证书编号：S0790125070022 台积电：2026年资本开支超预期，先进封装持续规模化投入 2026年1月15日，台积电召开2025Q4交流会，对2026年的资本开支指引为520-560亿美元（2025年409亿，显著上修至多36.9%），其中先进封装、测试及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法说会，台积电首次将“先进封装、测试及掩膜版制造等”对应资本开支上修至10-20%，此前曾维持在约10%。2025年先进封装收入贡献约8%，2026年预计会略高于10%，预计未来五年先进封装的收入增长将高于公司整体增长。我们认为，随台积电进一步上调资本开支，有望提振先进制程扩产预期；高端先进封装作为AI芯片必选项，有望随制造端产能释放同步爬坡放量，相关需求或将显著提振。 数据来源：聚源 相关研究报告 《AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇—行业投资策略》-2026.1.8 产能扩张：为应对先进封装需求增长，龙头企业已采取积极行动 长电科技2025年12月宣布公司旗下车规级芯片封测工厂（JSAC）如期实现通线。京隆科技2026年1月5日高阶半导体测试项目新厂投产，总投资40亿元，涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。通富微电2026年1月9日披露定增预案，拟定增募资不超44亿元用于存储芯片、汽车等新兴应用领域、晶圆级封测、高性能计算机通信领域封测产能提升。甬矽电子2026年1月12日公告拟投资不超过21亿元在马来西亚建设封测基地。此外，日本半导体公司Rapidus计划2026年春季在北海道启动半导体后道（封测）试产线；海力士2026年1月13日宣布投资19万亿韩元（现汇折算约910亿人民币）建设清州先进封装工厂P&T7，应对HBM等AI内存需求。 《供应链安全事件催化，半导体材料/设备自主可控有望提速—行业点评报告》-2026.1.8 《半导体释放涨价信号，晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期—行业点评报告》-2025.12.25 封测涨价：核心推手是结构性需求旺盛与成本传导 据工商时报，日月光因AI芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨价格5-20%，中国台湾力成、南茂等封测厂订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达30%。结构上看，AI芯片与存储芯片需求持续高景气，海外存储厂商将资源向先进封装（如HBM）倾斜，可能导致标准型存储芯片的封测产能趋紧。同时，金、银、铜等原材料价格大幅上涨，直接推高封装成本，或带动封测行业普遍提价。我们认为，在较高景气度下，封测企业或通过调价传导成本压力、改善盈利；同时也具备逐步优化产品结构，聚焦相对高毛利业务的条件。 投资建议 建议关注积极布局高端先进封装的国产厂商：长电科技、通富微电，及盛合晶微IPO进展；受益标的：甬矽电子、华天科技、深科技、汇成股份等。设备/材料受益标的：长川科技、精智达、华峰测控、金海通、矽电股份、芯碁微装、芯源微、ASMPT、迈为股份、艾森股份、上海新阳、天承科技、华海诚科、强一股份、安集科技、鼎龙股份。 风险提示：行业景气度不及预期、AI产业发展不及预期、市场竞争加剧。 特别声明 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R3（中风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。 分析师承诺 负责准备本报告以及撰写本报告的所有研究分析师或工作人员在此保证，本研究报告中关于任何发行商或证券所发表的观点均如实反映分析人员的个人观点。负责准备本报告的分析师获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户的反馈、竞争性因素以及开源证券股份有限公司的整体收益。所有研究分析师或工作人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。 分析、估值方法的局限性说明 本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。 法律声明 开源证券股份有限公司是经中国证监会批准设立的证券经营机构，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告仅供开源证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的机构或个人客户（以下简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告是发送给开源证券客户的，属于商业秘密材料，只有开源证券客户才能参考或使用，如接收人并非开源证券客户，请及时退回并删除。 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他金融工具的邀请或向人做出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告做出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。投资者应自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。 本报告可能附带其它网站的地址或超级链接，对于可能涉及的开源证券网站以外的地址或超级链接，开源证券不对其内容负责。本报告提供这些地址或超级链接的目的纯粹是为了客户使用方便，链接网站的内容不构成本报告的任何部分，客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险。 开源证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。开源证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。 开源证券研究所 上海地址：上海市浦东新区世纪大道1788号陆家嘴金控广场1号楼3层邮编：200120邮箱：research@kysec.cn 深圳地址：深圳市福田区金田路2030号卓越世纪中心1号楼45层邮编：518000邮箱：research@kysec.cn 北京地址：北京市西城区西直门外大街18号金贸大厦C2座9层邮编：100044邮箱：research@kysec.cn 西安地址：西安市高新区锦业路1号都市之门B座5层邮编：710065邮箱：research@kysec.cn