摩根大通美国半导体与半导体设备行业20260920 导读

摩根大通半导体行业2026年趋势分析及投资建议

核心观点
摩根大通认为半导体板块处于第四个完整周期，尽管估值回调，但基本面依然强劲。预计2026年全球半导体行业营收同比增长118%（剔除存储器后增长32%），2027年同比增长35%（剔除存储器后增长18%）。晶圆制造设备支出预计2026年增长31%，2027年增长38%。AI、ASIC和模芯片领域展现持久复苏，建议超配具备AI、ASIC地位、先制程和模组复早期优势的公司。

关键数据

• 行业营收增长：2026年全球半导体营收同比增长118%，2027年同比增长35%。
• 设备支出：2026年晶圆制造设备支出增长31%，2027年增长38%。
• 云资本开支：2026-2028年分别达9530、1.41万和1.54亿美元，支撑AI基础设施投入。
• 定制ASIC市场：预计2026年模规约600-700美元，未来三年CAGR达40%-50%。

投资策略

• 超配建议：AI、ASIC、模芯片领域龙头（如TSMC、AMK/R、RMKSI），以及具备先制程和模组复早期优势的公司（如苏圆设备）。
• 行业复苏逻辑：渠道健康化、交期拉长、定价有利，国内汽车领域订单增长带动营收与利率上行。
• 风险提示：地缘政治、AI支出可持续性等因素可能导致下行，但半导体与板块基本面支撑长期增长。

行业趋势

• 周期属性转变：从需求驱动转向终端市场多元化与能源、利率和自由金流改善驱动。
• 供需状况：计算网络需求增长约327%（2028年），存储器（DRAM/NAND）结构性供不应求，美光科技等直接受益。
• 模拟MCU复苏：受工业需求改善、AI数据中心加速、航空航天与数防、汽车领域增长推动。
• 设备市场前景：台积电N2/N3扩张和英特尔增量构成投资锚点，首大型股扩资设备（如Pixwell、ADI、MRK等）。