国产链加速推进继续看好半导体机会 20260920 导读

核心观点与关键数据

• 华为升腾960发布时间调整：华为升腾960DT将于2027年第一季度发布，比原计划提前三个季度；升腾960P2将于2027年第三季度发布，比原计划提前一个季度。华为推出业界首个量产的NPU产品，总容量达7.2T，并发布全球首个采用NPU的超节点。

• 国产供应链供应能力改善：国产供应链供应能力持续提升，支撑国产算力产品迭代超预期。HBM供应问题逐步缓解，供需紧张态势得到改善，国产算力供应链卡点逐步解决。

• 半导体设备订单上调：半导体设备订单预计四季度将与设备厂商沟通后续批量采购框架协议。存储厂商扩产带动明年存储扩产超预期，北方华创、华海、清科拓荆科技等设备企业对明年增速展望乐观。

关注企业推荐

• 前道设备：中科飞测、微导纳米、晶仪装备、新源微、北方华创、中微公司。
• 后道设备：长川科技、金海通联讯仪器、华峰测控。
• 零部件：恒运昌、高凯技术、江丰电子、富创精密、珍宝科技。
• 晶圆厂：中芯国际、华虹虹、利丰测厂、长电科技、通富微点、汇成股份、永熙电子。
• 存储：长兴科技。

研究结论

国产半导体行业展现积极发展态势，供应链供应能力增强，算力产品迭代加速。HBM供应问题缓解，设备订单上调，市场潜力凸显。关注核心设备企业、零部件供应商、晶圆厂及存储企业的发展动态，国产半导体供应链持续优化。