国产链加速推进 继续看好半导体机会

华为昇腾960DT芯片原计划于2026年Q1发布，现提前至2027年Q1，提前三个季度；昇腾960PR芯片原计划于2027年Q4发布，现提前至2027年Q3，提前一个季度。华为推出业界首个量产NPO产品，总容量达7.2T，并发布全球首个采用NPO的超节点。国产供应链供应能力持续改善，支撑国产算力产品迭代超预期；HBM供应问题逐步缓解，国产算力供应链卡点不断解决。

长鑫供应链大会上，设备厂商反馈四季度将陆续与存储厂商沟通VPA，明年订单预期逐渐清晰。晋华、荣芯等存储扩产带来新增量，或推动明年存储扩产超预期。北方华创、华海清科、拓荆科技等设备企业近期交流口径上修，对明年增速展望乐观。

报告重点分析了华为昇腾芯片的发布计划调整、国产NPO产品的量产、HBM供应问题的缓解等核心环节。同时关注国产供应链供应能力的改善，以及国产算力产品迭代的超预期进展。此外，还分析了半导体设备订单及扩产预期，包括存储扩产和设备企业增速展望。

当前国产算力市场发展面临供应链供应能力持续改善、国产算力产品迭代超预期、HBM供应问题逐步缓解等积极现状。同时，设备厂商订单及扩产预期逐渐清晰，存储扩产带来新增量，设备企业增速展望乐观。但整体仍需关注供应链各环节的协同发展和卡点解决情况。

本报告提示需关注国产算力供应链各环节的协同发展风险，特别是关键零部件如HBM的供应稳定性。同时需关注设备厂商订单落地和扩产执行的进度差异，以及市场竞争加剧可能带来的价格压力。此外，技术迭代速度快可能导致部分产品快速更新换代，需持续跟踪技术路线演进情况。