行业周报：AI需求驱动存储景气上行，Agent应用加速落地

核心观点

• 存储定位重构：数据规模持续增长与AI算力需求释放，推动存储从配套支撑环节升级为影响算力效率的关键基础设施。
• 存储层级沿带宽重构：SRAM、DRAM与NAND围绕速度、容量及成本形成分层协同，DDR5提升主存性能，HBM通过高位宽与垂直堆叠满足AI高带宽需求，3D NAND支撑海量数据存储。
• 存储周期属性弱化：供需层面，AI服务器与高容量内存需求扩张，HBM迭代带动单芯片容量及晶圆投入提升，产能向高附加值产品集中；叠加新增产能释放周期较长、云厂商通过长约锁定供应，存储价格与供应商议价能力获得支撑。
• AI需求成为重要增长引擎：技术升级与供给结构优化有望推动产业价值提升。

关键数据

• 全国先进存力规模：截至2026年6月底，超过640EB，政策提出到2030年提升至1700EB。
• 全球半导体市场：2026年增长90%至1.51万亿美元，存储增长约250%至超8000亿美元。
• HBM晶圆投入占比：2026年底约为22%，位元供给占比仅约9%。
• AI ASIC单颗容量：2026年预计由96GB或192GB提升至216GB或288GB。
• 昇腾960DT芯片算力：支持2PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，预计2027年一季度就绪。

研究结论

• AI需求正成为存储产业重要增长引擎，技术升级与供给结构优化有望推动产业价值提升。
• 存储供给的刚性源于晶圆产能扩张速度与AI需求增速之间的错配，该缺口短期内难以通过扩产弥合。
• AI算力与应用共同呈现活跃行情，可关注算力基础设施与AI应用协同发展带来的细分领域机会。