机械设备行业跟踪周报：看好国产算力放量利好的半导体设备；推荐估值低稳增长的工程机械和船舶

核心观点

• 半导体设备：看好国产算力放量利好半导体设备，国产替代和AI算力发展将推动设备需求增长。推荐前道刻蚀、薄膜沉积设备如北方华创、中微公司、迈为股份；后道封测设备如长川科技、华峰测控；先进封装设备如拓荆科技、华海清科。
• 船舶行业：油运景气上行推高新造船市场景气度，推荐中国造船龙头如松发股份、中国船舶。
• 工程机械：预计双反实际影响较小，建议关注板块低位机会，推荐三一重工、徐工机械、中联重科等。
• 油服设备：中东冲突推高油价，看好全球化程度高的油服设备龙头，推荐杰瑞股份、纽威股份。
• 玻璃基板：AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”，推荐大族数控、东威科技、芯碁微装、洪田股份。
• 存储测试机：AI算力催生HBM需求，HBM成为AI芯片主流方案，推动存储测试机需求量价齐升，推荐长川科技、精智达、联讯仪器。
• 光模块：光模块等AI基础设施需求爆发，配套测试仪器量价齐升，推荐普源精电、联讯仪器、华兴源创等。
• PCB：mSAP工艺应用场景拓展，迎来扩产放量，推荐大族数控、东威科技、芯碁微装、洪田股份。
• 长川科技：国产SoC测试机龙头，看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线，维持“买入”评级。
• 北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升，维持“买入”评级。

关键数据

• 全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元。
• 2026年全球HBM wafer需求将由2.9万片/月增长至44.2万片/月，年均复合增速超过90%。
• 全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，2023-2026E CAGR达40%。
• 2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元，分别同比增长9/7%。
• 2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736亿元，分别同比+21/7%。

研究结论

• AI算力发展和国产替代将推动半导体设备需求增长，相关设备厂商有望受益。
• 油运景气上行推高新造船市场景气度，中国造船龙头有望受益。
• 工程机械出口延续高增长，国内市场由更新需求驱动，板块迎来低位配置窗口。
• 中东冲突推高油价，看好全球化程度高的油服设备龙头。
• AI算力需求高增推高带宽需求，玻璃基板有望开启先进封装的“材料革命”。
• AI算力催生HBM需求，推动存储测试机需求量价齐升。
• 光模块等AI基础设施需求爆发，配套测试仪器量价齐升。
• mSAP工艺应用场景拓展，迎来扩产放量。
• 国产SoC测试机龙头和平台化半导体设备龙头有望受益于行业发展趋势。