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超节点与国产算力板块回调属错杀,短期产业催化临近:8、9月受科技板块整体承压及“超节点放缓”传闻影响出现回调,但深度产业链调研证实超节点正提速发展,传闻系子虚乌有。华为全联接大会与阿里云栖大会即将召开,将集中释放国产AI需求与大模型进展,构成明确短期催化。
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AI短剧爆发驱动C端算力需求指数级增长,超节点成国产算力必由之路:AI短剧渗透率在一季度内大幅提升并形成广告变现正循环,底层依赖字节跳动等提供的C端算力,Tokens消耗呈指数级增长。因国产算力卡性能与海外NV/TPU仍有差距,通过超节点架构将海量算力卡集中互联是大势所趋。
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交换芯片与交换机是超节点产业链最大弹性方向:超节点架构彻底改变组网比例,交换芯片与GPU配比从传统Scale-out的1:80左右跃升至Scale-up的1:2甚至1:1。随着国产51.2T及更高端交换芯片逐步上量,超节点浪潮正式开启。团队持续首推盛科通信、锐捷网络、紫光股份。
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光互联技术路线演进:NPO短期主力落地,CPO为中长期终局。Scale-up侧光进铜退趋势明确。NPO凭借低功耗、可插拔运维等优势成为未来2-3年主力过渡方案;CPO虽面临良率与运维挑战,但是中长期终极演进目的地。该趋势直接利好旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等光模块企业。
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无源器件与光源赛道迎来量价齐升结构性机遇:超节点推动FAU向高通数及可插拔形态升级,连接器向MPO/MACS小型高密度演进,并需引入保偏光纤,无源器件价值量增幅显著。同时高速率光引擎需200-400mW CW激光器替代传统70-100mW配置,光源功率迭代带来明确增量空间。重点关注杰普特、长信博创、元杰科技、世嘉光子等标的。
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AIDC建设模式重构,液冷成为高功耗机柜物理与政策双刚需:超节点将AIDC最小交付单元升级为整机柜,采用工厂预制柜方案大幅缩短交付周期。单机柜功耗跃升至80-130kW以上,传统风冷无法控温且PUE难压至1.1以内,液冷成为解决高密度散热与满足能耗监管红线的刚性选择,利好具备高功率液冷配套能力的IDC运营商及供应链企业。
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系统级协同突破单卡瓶颈,国产集群大规模推理验证成功:算力竞争已从单芯片峰值转向系统级组织与互联能力。华为910C 384超节点以5.3倍卡数实现1.7倍GB200NL72算力;智谱GLM-5.3Flash首次在大规模线上流量中基于国产芯片集群提供服务,端到端性能提升3倍,硬件效率与成本已达主流水平,充分印证国产算力支撑前沿模型推理的可行性与确定性。