国产超节点与AI算力行业近况及投资线索纪要

发布时间：2026-08-02 一、核心要点 1. 本次为国泰海通证券客户内部会议，内容仅供内部学习，不得外发，投资需谨慎，不构成投资建议2. 国产超节点暂无法对标英伟达H20，硬件解耦致效率低，多靠数量堆叠，规模、延时、利用率存在取舍，利用率低位，主芯片为量产最大堵点，ISP招标更在意供应链安全与软件配套，暂不关注总线类型，国产交换机芯片替代慢，仅摩尔线程二期采用国产芯，其余多自研或用第三方小厂商芯片3. AI芯片性能方面，阿里PPU1.5代投入产出比最优，升腾950PR表现较好，摩尔线程S5000、海光BW1100软件优化不足，国产芯片暂未看到适合大模型预训练的案例4. 国产超节点迁移成本低，适配软件栈成本高，客户采购结构中互联网厂商首选自研，政企客户看重首次采购成本，开源与第三方多为互补关系 二、投资线索 1. AI芯片产能出货，华为950PR年底或交付30-50万张，寒武纪690小批量量产，海光BW1100交付集中于郑州数据中心，升腾910C产能紧张，昆仑芯P800、璧仞B200等芯片明确交付规划，主要集中在2027年及以后 2. 超节点进展，阿里盘古128超节点预计2026年9-10月量产，具备全站自研硬件及内存交互研发能力，集成度仅次于升腾，差距主要在软件兼容性；摩尔F6000风冷与液冷采用不同芯片，风冷单卡、液冷双卡最大支持256卡，预计2027年上半年交付；寒武纪BR200液冷超节点首批2027年3月交付约几十柜，2027年中推出全国产互联芯片版，2027年底或Q4有望万卡级交付 ；二线超节点多为液冷形态，研发短板在芯片CD设计及与第三方互联芯片适配 3. 液冷部署进展，冷板式液冷ODM已具备批量交付能力，适配单机芯片功耗＜1000瓦的浸没式液冷预计2026年上半年可量产，海外以GP300为代表的单机柜功耗破100000瓦，相关液冷部署进度受机房环境制约，腾芯片超节点以液冷为主，昆仑晶原液冷规模较小（32卡为主），P900为液冷版本 4. 行业技术方向，PCIe在超节点中的作用会弱化，相关芯片/卡将逐步向侧装或边缘端演进，预计八卡模组形式将长时间存在，当前PCIe卡需求或下降，仅在视频、巡检等特殊领域有少量需求；专用推理芯片暂未对GPU形成实质分流，因模型尚未定型，专用芯片研发成本过高且易随模型迭代失效，仅特定领域或少量采用；超节点内存池化以降低Token成本、提升超长上下文适配为主，不会降低内存需求反而可能增加，CXL等共享内存池的作用预计2028年才能清晰三、风险与关注 1. 国产超节点与AI芯片仍存在多项技术堵点，除主芯片外，还存在高压直流电源、互联芯片等潜在堵点，昆仑芯P900虽具备量产能力但属于上一代产品，在部分领域适用性欠佳、软件栈不完善，中星微、可通智联等国产AI芯片产品与CD（未明确具体指代）实现无缝连接存在难度 2. 内存性能方面，GPU显存性能依赖硬件，CPU内存性能需CPU与GPU协议通信配合，软件优化作用有限，HBM（高带宽内存）/3D RAM的发展需解决工艺、材料问题，国产东方创新DF1000 3D RAM良率不佳，成本与HBM差距小 3. 本次会议仅服务于国泰海通证券正式签约客户，内部参会主体需严格遵守合规要求，不得外发或转载会议内容