研报核心内容聚焦被动元件(MLCC)、CCL(覆铜板)、NOR Flash及半导体设备四大领域。MLCC方面,MSC行业从高端需求驱动转向全行业供需改善和涨价周期,春田股份主动停产传统产品转向AI产业链,部分MSC交期延长显示供给收缩。CCL方面,普通CCL后续Q3Q4持续紧缺,价格坚挺,头部PCB企业上调价格,AI服务器需求强劲。NOR Flash方面,预计2026年下半年供需仍失衡,合约价高位,高容量产品价格可能翻倍,AI服务器等领域需求强劲。半导体设备方面,4-6月板块涨幅过大,7-8月下跌,订单饱满但零部件供应紧张,阿斯麦EUV光刻机27年已售完,海外扩产采购订单猛增。
研报分析MLCC行业趋势显示,MSC行业正从高端需求驱动转向全行业供需改善和涨价周期。春田股份作为MSC龙头,主动停产传统领域常规产品,将资源转向AI产业链,部分MSC交期延长至20-26周以上甚至推迟至明年,显示供给收缩。市场预期日韩厂商转移产能至AI高端产品,但春田的停产是更深层次的供给调整。普通品MSC价格将上涨,国产替代空间加强,推荐三环集团、风华高科等标的。
研报重点分析了被动元件MLCC、CCL(覆铜板)、NOR Flash及半导体设备四大行业方向。MLCC方面关注MSC供需变化与价格趋势;CCL方面关注行业景气度、价格传导能力及AI需求;NOR Flash方面关注供需失衡、主要制造商产能与价格走势;半导体设备方面关注行业表现、基本面、海外逻辑及未来机会。
研报判断当前市场现状显示,MLCC行业供需改善推动价格上涨,CCL行业维持高景气度,NOR Flash供需失衡导致合约价高位,半导体设备板块经历前期上涨后回调,订单饱满但零部件供应紧张。阿斯麦EUV光刻机27年已售完,海外扩产采购订单猛增,但市场担忧中国存储厂扩产影响海外供给,零部件交期延长优先保障海外交付,存在短缺风险。
研报提示的风险包括:MLCC行业日韩厂商产能转移可能影响国内市场,春田股份停产传统产品可能加剧供给收缩;CCL行业上游玻纤紧缺可能导致成本上升;NOR Flash行业供需失衡可能持续推高价格,但高容量产品价格翻倍存在不确定性;半导体设备行业零部件供应紧张可能影响交付,国内扩产环境仍需改善,阿斯麦EUV光刻机售罄可能加剧海外设备短缺风险。