宏昌电子机构调研纪要

宏昌电子的GBF增层膜产线建设处于进行中，珠海宏昌的半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目备案于2026年7月更新，投资6千万元，年产量172.8万平方米，主要产品为ABF载板用增层膜材。公司拟投资3.3亿人民币新建GBF膜材生产线，环评及备案手续正在办理中，土地使用权正在获取中，项目建设存在不确定风险。GBF膜生产线尚在建设中，具体量产时间需关注公司公告。

基础化工行业正经历转型升级，电子级环氧树脂等高端化工材料需求持续增长。宏昌电子专注于电子级环氧树脂生产，产品应用于电子、通信、汽车等行业，受益于下游行业对高性能材料的偏好。公司积极布局GBF增层膜等先进封装材料，符合半导体行业发展趋势，未来市场空间广阔。

报告重点分析了宏昌电子的GBF增层膜产线建设、定增项目投向及AI PCB产业链布局。GBF增层膜是公司未来发展的核心方向，定增拟用于珠海宏仁高端覆铜板及半固化片项目、无锡宏仁高端半固化片智能化绿色化提升改造项目、先进封装膜材(GBF)项目，旨在提升产品竞争力。公司GA-686系列高速覆铜板产品已通过AMD、Intel等测试认证，持续推广相关产品应用。

当前基础化工市场呈现高端化、精细化趋势，电子级环氧树脂等特种化工材料需求旺盛。宏昌电子作为电子级环氧树脂生产企业，受益于半导体、通信等行业对高性能材料的持续需求。公司产品主要应用于电子、通信、汽车等行业，市场前景良好。但行业竞争激烈，公司需持续提升产品技术水平和市场占有率。

宏昌电子报告提示GBF膜材生产线建设存在不确定风险，包括环评及备案手续办理、土地使用权获取等环节可能遇到的挑战。定增项目也存在不确定性，需关注项目进展及资金使用效率。此外，基础化工行业受宏观经济及原材料价格波动影响较大，公司需加强成本控制和风险管理。