强call 澄天伟业 rubin及封装级液冷核心标的 订单放量

本报告重点分析了健策科技与澄天伟业在液冷领域的合作与发展。核心内容围绕健策科技凭借MLCP工艺潜力及台积电绑定，有望提升市场份额；澄天伟业深度绑定健策，订单快速增长，并积极拓展国内市场。报告还探讨了NV液冷市场的现状及发展趋势，以及两家公司未来的市值空间。

液冷赛道目前呈现快速发展趋势，主要受芯片功率提升推动MLCP（封装级盖板）工艺应用。NV液冷市场主要由Cooler Master/AVC主导，但健策科技作为台积电封装供应商，已进入Rubin新供应商行列，若后续采用MLCP，份额有望超越CM/AVC。同时，国内市场拓展也备受关注，澄天伟业正同步对接多家公司，预计将有突破性进展。

报告重点分析了健策科技的市场地位提升潜力，包括其MLCP工艺应用前景及台积电绑定优势；同时，深入探讨了澄天伟业的订单增长情况，如B系列订单交付及R系列订单预期，以及其国内市场拓展计划。此外，报告还估算了两家公司未来的市值空间，基于2027年液冷收入及净利率预测了其估值水平。

当前NV液冷市场主要由Cooler Master和AVC主导，市场份额合计达80%。但随着芯片功率提升，MLCP工艺应用逐渐增多，为健策科技等新供应商提供了发展机会。健策科技已进入Rubin新供应商行列，份额为10%，若后续采用MLCP，有望超越现有主导者。国内市场方面，澄天伟业正积极拓展，预计Q4将有突破性进展。

本报告在分析健策科技与澄天伟业液冷业务发展时，提示了潜在风险。首先，MLCP工艺的推广应用存在不确定性，若市场接受度不及预期，可能影响健策科技的市场份额提升。其次，澄天伟业的国内市场拓展面临竞争压力，需持续提升产品竞争力。此外，液冷市场的发展受芯片行业景气度影响较大，若行业出现波动，可能对两家公司业务造成冲击。