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方邦股份研报核心内容是什么？
方邦股份作为可剥铜国产替代的领先企业，已与华为海思签订开发协议并实现小批量供货。公司主营业务涵盖铜箔、屏蔽膜、覆铜板等，2020年开启高投入研发，今年起有望在可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破，业绩拐点初现。AI服务器PCB需求推动可剥铜需求爆发，全球市场规模约50亿元，三井金属市占率超90%，国产替代加速，方邦股份是国内唯一能实现3mμ可剥铜量产的企业，预计2024年实现几十万平米起量。
可剥铜赛道行业发展趋势如何？
AI需求驱动可剥铜需求成倍增长，AI服务器PCB面积大、层数多、线宽线距极细，需使用mSAP工艺的可剥铜。全球可剥铜市场规模约50亿元，三井金属市占率超90%，2025年高端产品线每公斤加价约2美元，平均涨幅15%，交期拉长，供不应求。国产替代加速，方邦股份是国内唯一能实现3mμ可剥铜量产的企业，主流PCB客户已送样，预计2024年实现几十万平米起量。
报告重点分析了方邦股份哪些业务？
报告重点分析了方邦股份的可剥铜业务，作为国产替代龙头，已实现量产突破，有望加速导入下游客户。此外，FCCL业务自产RTF铜箔+PI/TPI有望释放利润，屏蔽膜业务明年有望进入苹果，成为全球龙头，薄膜电阻业务与华为合作开发国产替代，已通过部分客户验证，应用于消费电子、卫星互联网等领域。
当前可剥铜市场现状如何？
当前可剥铜市场供不应求，全球市场规模约50亿元，三井金属市占率超90%，2025年高端产品线每公斤加价约2美元，平均涨幅15%，交期拉长。国产替代加速，方邦股份是国内唯一能实现3mμ可剥铜量产的企业，主流PCB客户已送样，预计2024年实现几十万平米起量，三井金属扩产周期长，供应长期偏紧。
研报是否存在风险提示？
研报提示AI需求改变行业周期，PCB产业链上游材料紧缺，方邦股份作为可剥铜国产替代的领先者，率先实现下游客户量产突破，有望实现业绩触底反弹。但需关注市场竞争加剧、技术迭代风险以及下游客户订单波动等潜在风险因素。