中信新材料方邦股份可剥铜国产替代最领先企业已实现下游客户小批量供货

公司主营业务为铜箔、屏蔽膜、覆铜板等，2020年与华为海思签订开发协议实现可剥铜自主可控。 短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大，今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破，业绩拐点位置。 AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长：1）AI服务器内有多块大尺寸PCB，总面积更大。< 短期公司因为近几年的高投入和折旧业绩成大，今年起公司有望于可剥铜、FCCL、薄膜电阻等领域实现突破，业绩拐点位置。 AI需求直接带动可剥铜需求成倍增长：1）AI服务器内有多块大尺寸PCB，总面积更大。 2）为了承载超大带宽、供电电流，PCB层数明显多于传统服务器。 3）目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至10/10μm，由于其线宽线距极细，主要使用mSAP工艺。 一般铜箔无法满足mSAP制程要求，必须用到带载体可剥离超薄铜箔。 三重因素影响下可剥铜需求有望成倍增长。 可剥铜全球市场目前约为50亿元，几乎被三井金属垄断，市占率90%以上。 在下游需求引领下，25年10月三井金属高端产品线每公斤再加价约2美元，平均涨幅约+15%，根据产业链调研三井金属的交期也在拉长，行业供不应求、涨价态势初显。 尽管三井自身也在扩充可剥铜产能，考虑到投放周期供应有望长期偏紧。 参考产业链调研，方邦股份是国内目前唯一能实现3μm可剥铜量产的企业。 客户都已经送样，我们认为全球需求爆发、国产化的进程加速有望加快公司可剥铜产品导入进度，公司今年已实现下游量产突破，有望实现几十万平米的起量，实现1到10的放量。 除了可剥铜之外，公司的FCCL业务在实现自产RTF铜箔+自产PI/TPI生产后有望释放利润；屏蔽膜产品明年有望进入苹果，成为全球绝对龙头；薄膜电阻业务也与华为合作开发国产替代，目前已经通过部分客户验证，应用于消费电子、卫星互联网等领域。 AI需求改变行业周期，PCB产业链上游材料仍存在系统性紧缺。 可剥铜龙头三井金属已经呈现涨价和交期拉长趋势，在这一领域方邦是国内最领先的国产替代企业，持续看好在这一背景下公司率先实现下游客户的量产突破并实现业绩的触底反弹。