方邦股份可剥离铜箔AI铜连接电磁屏蔽铜箔有望贡献显著利润弹性未知来源

可剥离铜箔用于芯片先进封装，进口替代需求大 #技术壁垒极高，全球仅日本三井规模化量产，需要对传统铜箔增加磁控等复杂后处理工艺，对剥离层的粗糙度和剥离强度要求高； #目前行业空间预计50亿，加工费50万/吨，预计全面国产替代后加工费30万，有望50%净利率； #公司已投产5000吨产能，经过多轮技术测 方邦股份：可剥离铜箔+AI铜连接电磁屏蔽铜箔有望贡献显著利润弹性#未知来源 可剥离铜箔用于芯片先进封装，进口替代需求大 #技术壁垒极高，全球仅日本三井规模化量产，需要对传统铜箔增加磁控等复杂后处理工艺，对剥离层的粗糙度和剥离强度要求高； #目前行业空间预计50亿，加工费50万/吨，预计全面国产替代后加工费30万，有望50%净利率； #公司已投产5000吨产能，经过多轮技术测试，目前已获得小批量订单，对接HW等大厂，同时研发储备针对英伟达下一代Rubin平台PTFE板子的可剥铜技术； AI铜连接电磁屏蔽箔的铜箔替代铝箔趋势明确 #在铜连接线外层包裹金属屏蔽层，能够有效地阻挡服务器内外部电磁干扰，保障信号传输精度； #铜连接之前多用铝箔做屏蔽层，但铜箔的延展率和信号屏蔽效果更好，更适合AI服务器的复杂环境，正快速替代铝箔； #公司铜连接屏蔽铜箔产品已送样下游线缆厂，对接安费诺-英伟达，技术要求高，延伸率指标是pcb铜箔3倍，预计大几万加工费，首批月度订单几十吨级； #主业手机电磁屏蔽膜25年出货规划500万平，国内市占率60%，单平10元，安卓客户为主，已验证苹果，等待导入；