行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要 Token 低空经济十五五 AIGC 大模型

方邦股份可剥离铜箔AI铜连接电磁屏蔽铜箔有望贡献显著利润弹性未知来源

2025-01-13 未知机构大熊

方邦股份的核心业务包括可剥离铜箔和AI铜连接电磁屏蔽铜箔，有望贡献显著利润弹性。

可剥离铜箔：

应用于芯片先进封装，存在进口替代需求，技术壁垒极高，全球仅日本三井规模化量产。
行业空间预计50亿元，当前加工费50万元/吨，全面国产替代后预计降至30万元/吨，净利率有望达到50%。
公司已投产5000吨产能，经过多轮技术测试，获得小批量订单，对接华为等大厂，并研发针对英伟达下一代Rubin平台PTFE板子的可剥铜技术。

AI铜连接电磁屏蔽铜箔：

通过铜连接线外层包裹金属屏蔽层，有效阻挡电磁干扰，保障信号传输精度，铜箔替代铝箔趋势明确。
铜连接屏蔽铜箔产品已送样下游线缆厂，对接安费诺-英伟达，技术要求高，延伸率指标是PCB铜箔的3倍，预计加工费达数万元，首批月度订单几十吨级。

主业手机电磁屏蔽膜：

2025年出货规划500万平，国内市占率60%，单平售价10元，主要为安卓客户，已验证苹果，等待导入。

方邦股份可剥离铜箔AI铜连接电磁屏蔽铜箔有望贡献显著利润弹性未知来源

点击免费查看完整报告

你可能感兴趣

【财通电子】又一个底部独家黑马推荐：方邦股份1、可剥离超薄铜箔揭

未知机构2022-12-05

电磁屏蔽：飞荣达VS方邦股份：电磁屏蔽产业链，逻辑还在吗

信息技术并购优塾2020-11-04

方邦电子（688020）：全球领先的电磁屏蔽膜厂商，坐享产品利润的超额溢价

国盛证券2019-07-13

远东股份2026年上半年信息更新：利润同比高增，AI全光互连贡献弹性

开源证券2026-08-25