东吴传媒互联网 海外张良卫团队光互联框架分享

这份研报的核心内容是分析光互联板块的逻辑，主要围绕算力建设的高景气度展开。海外头部云服务提供商的资本开支增长迅速，预计2025年和2026年斜率较高，2027年仍将维持高增长，这将支撑光互联需求的持续释放。同时，算力芯片的量产也将带动需求，英伟达Ruby等GPU、谷歌TPU V8及V9等新芯片预计在2026年商用，配套光互联全链条需求将爆发。产业成长特点包括带宽代际升级快，速率从800G向1.6T、2.4T、3.2T演进，以及新技术落地加快，OCS、CPO、NPO等技术落地节奏快于预期。

光互联赛道的发展趋势主要体现在两个特点：一是带宽代际升级快，速率从800G向1.6T、2.4T、3.2T演进，预计2026年1.6T将成为主流，2027年2.4T、3.2T将起量；二是新技术落地加快，OCS、CPO、NPO等技术落地节奏快于预期。随着算力建设的持续高景气度，海外头部云服务提供商的资本开支增长将支撑光互联需求的持续释放。算力芯片的量产也将带动需求，英伟达Ruby等GPU、谷歌TPU V8及V9等新芯片预计在2026年商用，配套光互联全链条需求将爆发。

研报重点分析了光互联赛道的投资线索和方向。产业催化方面，2027年需求确定性提升，800G、1.6T光模块需求增长，CPU、NPO、2.4T氢相干模块2026年放量；2026年多速率、多产品形态、多客户需求爆发，二线企业有望切入海外供应链。重点方向分为大光（光模块龙头如中际旭创、新易盛）、小光（二线光模块企业如光迅科技、联能科技）、星光（新技术如CPO、OCS相关如天孚通信、聚光科技）、物料（光芯片等核心器件如西姆光子、长益通）。

当前光互联市场的现状是高景气度持续，主要驱动力来自算力建设的快速发展和海外头部云服务提供商的资本开支增长。随着带宽代际升级和技术落地加快，光互联需求持续释放，800G、1.6T等更高速率光模块需求增长明显。新技术如OCS、CPO、NPO等也在加速落地，推动产业快速发展。同时，二线光模块企业有望在2026年切入海外供应链，市场格局有望发生变化。

研报提示了光互联赛道的相关风险，需跟踪北美云服务提供商的资本开支指引、技术落地进度、供应链切入情况等。此外，国际贸易摩擦也可能对龙头股的估值及业绩兑现产生影响。需要注意的是，这些风险因素可能对光互联赛道的投资回报产生影响，投资者需密切关注相关动态。