东吴传媒互联网 海外张良卫团队海外存储框架

核心观点与关键数据

AI驱动存储需求结构变化

• 2020年全球存储需求中，手机占比35%，服务器占比30%，PC占比不足20%，汽车及其他嵌入式存储占剩余份额。
• 2026财年二季度，服务器存储（含传统+AI服务器）占比超60%，消费电子占比约30%，汽车及其他嵌入式存储占比约10%。
• AI服务器存储需求成为核心增量，当前占比约30%，未来将持续提升，支撑存储周期上行周期更长、涨价幅度更高。

AI产业链盈利能力提升

• 算力芯片盈利水平已处于高位，存储芯片（内存、闪存）盈利能力显著提升：毛利率达85%，净利率近70%。
• 存储行业竞争格局优化：内存环节海外仅美光等三家厂商参与，国内仅长江存储布局；NAND闪存环节海外主要为闪迪、铠侠，国内主要为长江存储。

存储品类与层级特征

• 存储体系按层级分为三类：
  1. 寄存器：位于计算芯片内部，带宽大、容量小。
  2. HBM/DRAM：靠近计算芯片，带宽和容量平衡性优异。
  3. Flash（NAND）：距离计算芯片较远，带宽小、容量大，非易失性存储。
• 以智能手机为例：16GB运行内存对应中层存储，1TB大容量存储对应NANDFlash层级。

AI侧存储需求逻辑

• 英伟达AI服务器架构拆解：576卡大型AI Pod包含8个计算机柜，每个机柜72张GPU，单计算托盘4张GPU搭配2张GPU+1颗CPU。
• 单计算托盘配置：每张GPU搭配8颗HBM显存（总容量288GB），CPU搭配DDR内存，AI加速卡出货量直接对应各级存储需求。
• 英伟达H100配置：单GPU搭配288GB HBM（8颗36GB裸片），384GB DDR，16TB SSD；对比A100，HBM和DDR容量均提升50%，SSD容量提升3倍。

AI存储需求双驱动

• AI加速卡出货量快速增长（2027年预期数千万片）。
• 单卡存储容量配比持续提升（单卡HBM+DDR平均容量超200GB）。
• AI存储需求在整体存储市场占比快速抬升，乘以出货量形成量价齐升格局。

分级存储架构

• 10T级别大模型参数权重需20TB存储空间，现有内存无法容纳，需高带宽、大容量的一级存储：
  • HPM：容量约200GB，带宽与内存接近。
  • LPDDR：容量约240GB，带宽远低于HPM。
  • SSD：大容量、低带宽，存放偏冷数据。

AI芯片与存储供给

• AI卡产能核心卡点：先进封装产能（台积电2025年月度产能约7万片，2026年约12万片，2027年约20万片）。
• 全球先进封装AI芯片成品出货量：2025年约800-900万颗，2026年约1400万颗，2027年约2000-2500万颗。
• 存储供给端：
  • 晶圆数量增长取决于半导体设备出货和厂商扩产意愿，当前增速有限。
  • 单晶圆产出受制程工艺影响，摩尔定律失效，技术升级带动的单产提升速度放缓。
• HBM供给测算：2025年全球总供给约不到3EB，需求约2.7EB，供需缺口仍将存在。

DIM产能扩产规划

• 海力士扩产重点：龙仁新线（2027年上半年投产，总月产能36万片，2029年增速回落）。
• 全行业DIM产能年化增速预计不到10%（远低于2015年30%的增速）。
• 老产线升级空间有限，新产线升级空间较小，产线结构升级需半导体设备支撑（2028年后可能落地）。

分析框架

• 底层核心变量：AI商业化闭环能否跑通（当前依赖融资循环，趋势待验证）。
• 第二层核心变量：大模型行业竞争格局（海外竞争加剧利好硬件，国内优化方案或利空硬件）。
• 第三层核心变量：存储行业供需（高杠杆行业，供需偏紧支撑价格高位）。
• 最表层核心变量：存储价格（仅影响短期走势）。

研究结论

• 2027-2028年存储行业供需仍将维持偏紧格局，2028年后需观察制程升级商业化落地进展。
• AI硬件板块长期走势取决于AI商业化闭环能否跑通，短期走势受价格波动影响。