
今日光互联板块迎来普涨,其中光芯片尤为强势,源杰科技/长光华芯均15%+;OCS概念及传统光模块同样涨幅明显。 近期北美光互联两大龙头LITE和COHR在交流会上更新了各自多个产品的进展,给予市场更乐观预期: 1)光芯片:LITE预计到2026年四季度磷化铟产能再增50%,并首展400G差分EML 今日光互联板块迎来普涨,其中光芯片尤为强势,源杰科技/长光华芯均15%+;OCS概念及传统光模块同样涨幅明显。 近期北美光互联两大龙头LITE和COHR在交流会上更新了各自多个产品的进展,给予市场更乐观预期: 1)光芯片:LITE预计到2026年四季度磷化铟产能再增50%,并首展400G差分EML模块,预计2026-2030年AI数据中心对InP需求CAGR达85%,UHP激光器增速超200%。 COHR计划2026年产能翻倍、2027年计划再翻倍,聚焦6英寸产线,同样首展400G差分EML技术,实现400毫瓦高功率CW激光器量产。 2)光模块:LITE跻身1.6T光模块交付第一梯队,预计2026年夏天启动1.6T出货,云光收发器突破10亿美元营收,毛利率持续改善;COHR拥有丰富1.6T产品组合,推进3.2T/6.4T路线图,并新推出XPO高密封装。 3)OCS:LITE基于MEMS技术的300×300大端口OCS产品领先,签数十亿美元多年期协议,2026下半年目标4亿美元出货、2027年营收望破10亿美元,已向3家客户出货,预计2025-2028年出货量CAGR超150%,应用场景将拓展至骨干网、光网络扩展等更多领域;COHR将OCS SAM从20亿上调至40亿美元,采用液晶技术,推出64×64/320×320端口产品、512×512端口在研,已向10家客户出货并落地生产,产能持续爬坡。 4)CPO:LITE用于out的CPO已商业化出货,2026四季度单季营收目标1亿美元,up产品2027下半年出货,初期规模为out的3-4倍,推出外置光源交钥匙方案,营收贡献有望翻倍。 COHR预计2030年CPO SAM达150亿美元,2026下半年实现首笔收入、2027年底启动out产品量产。 观点重申:光互联需求继续,新技术加速落地。 相关受益标的:1)高速光模块,中际旭创、新易盛、联特科技、剑桥科技、东山精密、COHR、FN等;2)CPO产业链,炬光科技、天孚通信、罗博特科、致尚科技、蘅东光、LITE等;3)光芯片光器件,源杰科技、永鼎股份、长光华芯、仕佳光子、AXT等。