AI硬件上游到AI应用全链条解读

电子布行业

• 中国巨石、中材科技、国际复材2026年PE分别为21倍、28倍、58倍，2027年分别为9倍、18倍、23倍。
• 电子布估值相对合理，PCB上游估值对标电子布的标的包括德福科技（铜箔）、华锐精密（刀）、红板（Msap）、博敏电子（Msap）。
• 一线PCB预期不及二线，重点关注二线PCB企业：崇达技术、景旺、方正、奥士康、金禄电子。

半导体行业

• 国内半导体主要方向为海外后置周期及国产替代。
• 逻辑上不如光通信，但可挖掘度更高，优先看海外后置零部件增量：珂玛科技、精智达、汉钟精机；国产替代：高凯技术、星源材质。

AI安全

• AI安全问题加剧，可能是软件预期最大方向之一。
• Anthropic披露第四起AI网络安全事件，AI“越界”问题从单点偶发演变为普遍问题。
• 相关企业：深信服、绿盟科技、启明星辰、天融信、奇安信、亚信安全、迪普科技、安恒信息。

机器人行业

• 特斯拉机器人进度缓慢，板块跟随走低。
• 最贴合产业链公司：Peek双核心T；丝杠：福赛科技、恒勃股份、浙江荣泰、北特科技；减速器：科达利、斯菱智驱；设备：田中精机。
• 下一轮机器人优先看相关零部件及设备企业。

行业动态

• Anthropic CEO呼吁行业放缓AI能力提升速度。
• 动因：AI呈现“递归自我提升”特征，智能体可能具备接管互联网能力。
• 提出三步走方案：嵌入式第三方评估员、协调安全标准、全球协调及供应链管制。