富乐德调研要点20260910

富乐德调研要点20260910主要围绕DCB、AMB、DPC三家公司展开分析。DCB受原材料涨价和客户结构影响，上半年毛利率下滑，但伴随产品涨价和订单结构调整，未来毛利率有望改善。AMB产能利用率持续提升，在手订单良好，汽车和数据中心碳化硅器件渗透率提升将推动业务高增长，全球批量供货能力壁垒明显。DPC布局TEC陶瓷基板、光模块单层基板、HTCC多层板等，TEC受光模块需求爆发带动，单层板和多层板与客户积极交流。此外，公司在数据中心新场景中，电源方面对接sst客户，PCB方面送样助力陶瓷混压PCB方案，有望带来新的增量机会。

碳化硅器件行业正经历快速发展，尤其在汽车和数据中心领域，渗透率持续提升。调研显示，AMB业务受益于此，未来有望实现高增长。行业竞争格局良好，具备高良率批量生产能力和客户认证成为核心壁垒。全球范围内能批量供货的厂商不多，这为领先企业提供了发展空间。随着技术成熟和应用拓展，碳化硅器件将在更多领域替代传统硅器件，市场前景广阔。

报告重点分析了DCB、AMB、DPC三家公司。DCB面临原材料涨价和客户结构挑战，但通过产品涨价和订单调整有望改善毛利率。AMB产能利用率高，订单充足，受益于汽车和数据中心需求增长，竞争壁垒突出。DPC布局TEC陶瓷基板、光模块单层基板、HTCC多层板等，TEC需求受光模块爆发带动，单层板和多层板与客户积极沟通。公司还在探索数据中心新场景，如电源和陶瓷混压PCB，有望贡献新的增长点。

当前碳化硅器件市场呈现供需两旺态势，尤其在汽车和数据中心领域需求旺盛。AMB等企业产能利用率持续提升，在手订单充足，显示市场需求强劲。行业竞争格局集中，高良率批量生产能力和客户认证成为主要壁垒，领先企业优势明显。同时，行业也在向更多新场景拓展，如数据中心电源和陶瓷混压PCB，为市场带来新的增长机会。整体来看，碳化硅器件市场正处于快速发展阶段，未来发展潜力巨大。

富乐德调研报告提示，DCB面临原材料涨价和客户结构变化带来的毛利率压力，需要关注其调整效果。AMB虽然订单良好，但碳化硅器件市场竞争加剧可能影响其增长速度，需警惕行业竞争风险。DPC部分产品仍处于市场开拓阶段，如TEC陶瓷基板和光模块单层基板，市场需求变化可能影响其发展。此外，数据中心新场景的拓展也存在不确定性，如电源对接和PCB送样客户的接受程度，需持续跟踪其进展。