安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家专注于泛半导体领域设备精密洗净服务的提供商，同时拥有自主研发中心和生产基地，服务区域覆盖北方、西南、华东、华南等泛半导体制造发达区域。公司凭借先进技术和成熟经验，已成为中国大陆少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商。
核心业绩与业务发展
2025年度，公司实现营业收入28.67亿元，同比增长7.46%；归属于上市公司股东的净利润4.03亿元，同比增长58.54%。公司业务涵盖两大板块：
- 精密洗净服务：巩固国内领先地位，加强技术研发，布局先进制程洗净技术，完善全国产能布局。
- 富乐华半导体：全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板（DCB、AMB、DPC）生产，拥有二十余年研发经验，产品应用于激光制冷器及高端封装领域，DPC产品在线路精度和垂直互联特性上具有明显优势，未来在工业激光、车载激光等领域前景广阔。
并购整合与协同效应
2024年上半年收购FT集团下属的杭州之芯半导体，从事ALN加热器和ESC的研发、生产和销售。ALN加热器用于CVD、ALD等设备，ESC为刻蚀机等核心部件。2025年杭州之芯实际净利润1,268.1万元，超额完成业绩承诺。并购整合推动公司进入高端ALN加热器和ESC赛道，形成“服务+制造”双轮驱动模式。
技术研发与未来规划
公司建立了清洗技术、涂层与表面处理技术、分析检测技术为一体的研发中心，持续加大研发投入，丰富自主知识产权。未来将紧跟行业技术趋势，通过新技术满足客户需求。公司计划巩固国内领先地位，拓展国际市场，成为全球领先的泛半导体综合解决方案提供商。
分红政策与战略愿景
2025年度利润分配预案为每10股派发现金股利0.6元（含税），累计现金分红占净利润比例达30.44%，体现公司回馈股东的决心。公司未来将充分利用业务协同效应，持续创新，为投资者创造长期稳定回报。
