富乐德机构调研纪要

安徽富乐德科技发展股份有限公司是一家专注于泛半导体领域设备精密洗净服务及核心零部件材料研发、生产的企业，主要围绕\"泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料\"双轮驱动战略进行布局。

**主营业务布局**  
公司三大业务板块协同发展：  
1. **泛半导体设备精密洗净服务**：涵盖半导体、TFT、OLED设备的精密洗净、检测及衍生增值服务；  
2. **功率半导体覆铜陶瓷载板业务**：包括DCB、AMB、DPC产品，应用于新能源汽车、工业控制、轨道交通等领域；  
3. **半导体核心零部件业务**：包括ALN加热器、静电吸盘(ESC)。  

**国产化趋势影响**  
国内半导体设备国产化率提升将推动晶圆厂扩产，公司精密洗净服务作为配套环节将受益于国产设备需求增长。公司计划加强技术研发（如先进制程洗净技术）并完善全国产能布局，以抓住市场增量机遇。  

**覆铜陶瓷载板业务**  
子公司富乐华专注该领域近30年，主要产品包括：  
- **DCB**：应用于新能源汽车、工业控制等，优势在于热循环性、导热率及绝缘性；  
- **AMB**：用于800V高压平台等碳化硅功率模块，结合强度更高；  
- **DPC**：应用于光模块、激光雷达等，线路精度高且支持垂直互连。  

**自研材料突破**  
公司成功实现自研SiN氮化硅陶瓷基板技术突破，打通\"材料-基板-封装\"全产业链闭环，降低AMB产品成本并形成技术壁垒。同时布局DAB直接键合铝基板方向。  

**技术研发布局**  
公司已构建涵盖精密清洗、表面处理、分析检测等技术的综合研发平台，并与富乐华研究院协同创新。未来将持续加大研发投入，夯实专利体系，通过前瞻性技术储备满足客户需求。  

**发展前景**  
外部环境方面，半导体产业链自主可控进程深化将带来增量空间；内部战略方面，整合富乐华后形成\"精密洗净服务+核心零部件制造\"双主业格局。公司将持续发挥协同效应，推动技术创新与市场拓展，目标成为全球领先的泛半导体综合解决方案提供商。