富乐德机构调研纪要

2026年上半年，安徽富乐德科技发展股份有限公司实现营业收入15.86亿元，同比增长9.05%；归母净利润2.07亿元，同比增长80.30%；扣非净利润1.55亿元，同比增长227.01%。其中，洗净服务业务营收6.13亿元，同比增长38.86%，毛利率43.26%；DPC陶瓷载板营收同比增长146.42%，毛利率提升至35.81%，成为新增长引擎。公司围绕“泛半导体设备精密洗净+半导体核心零部件材料”双轮驱动战略布局，主要有三大业务板块：一是泛半导体设备精密洗净服务；二是功率半导体覆铜陶瓷载板业务；三是半导体核心零部件业务。

公司精密洗净服务覆盖大陆所有6英寸、8英寸、12英寸晶圆代工产线，并与半导体设备头部厂商合作。当前国内主要洗净工厂产能利用率维持高位，公司将持续推进产能扩张，提升高制程洗净能力。

富乐华覆铜陶瓷载板业务产品覆盖DCB、AMB、DPC三大品类。DCB主要配套硅基器件，应用于新能源汽车等领域；AMB适配碳化硅器件，应用于高功率场景；DPC面向光模块等高端应用领域。富乐华在上游原材料方面布局氮化铝陶瓷粉体等关键材料，并研发TFC薄膜陶瓷载板等新产品。

公司在技术研发层面构建了涵盖精密清洗、表面处理等多元技术领域的综合研发平台，已实现14/7nm制程等先进洗净工艺，并成功实现自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破。未来将持续加大研发投入，夯实自主专利体系，满足客户不断变化的需求。

公司未来发展规划聚焦高附加值业务，利用双主业协同效应，持续进行技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方案提供商。