富乐德 SZ301297 富乐德调研要点20260910

DCB业务受原材料涨价和客户结构影响，上半年毛利率有所下滑，但伴随产品涨价和订单结构调整，未来毛利率有望改善。AMB业务产能利用率持续提升，在手订单良好，汽车和数据中心碳化硅器件渗透率提升将推动业务高增长。DPC布局TEC陶瓷基板、光模块单层基板和HTCC多层板，TEC受光模块需求爆发带动高增。公司在数据中心新场景中，电源方面对接sst客户，PCB方面送样客户助力陶瓷混压PCB方案。

碳化硅器件在汽车和数据中心领域渗透率持续提升，市场空间广阔。AMB业务受益于此，有望实现高增长。目前全球具备批量供货能力的厂商不多，核心壁垒在于高良率的批量生产能力和客户认证。行业竞争格局良好，头部企业优势明显。

研报重点分析了DCB、AMB和DPC三大业务方向。DCB业务关注原材料价格和客户结构变化对毛利率的影响，AMB业务关注产能利用率提升和订单情况，以及未来碳化硅器件渗透率提升带来的增长潜力。DPC业务关注TEC陶瓷基板、光模块单层基板和HTCC多层板的布局和发展，以及数据中心新场景的拓展。

富乐德各业务板块发展态势良好。DCB业务面临原材料涨价压力，但订单结构调整将带来改善。AMB业务产能利用率提升，订单充足，未来增长可期。DPC业务在TEC陶瓷基板等领域受益于光模块需求爆发。公司在数据中心新场景中积极拓展，电源和PCB方面均有进展。整体来看，公司业务布局多元，发展前景值得期待。

DCB业务面临原材料价格波动和客户结构变化的风险，可能影响毛利率表现。AMB业务虽然前景广阔，但仍需应对市场竞争和客户认证的挑战。DPC业务处于布局阶段，市场需求和产品竞争力仍需进一步验证。此外，公司新业务拓展也存在不确定性，需要关注市场接受度和客户反馈。