富乐德机构调研纪要

富乐德机构调研纪要聚焦公司双轮驱动战略，涵盖精密洗净服务与半导体核心零部件材料两大业务板块。洗净服务覆盖IC制造全流程，客户包括中芯国际等巨头；覆铜陶瓷载板业务包含DCB、AMB、DPC三大品类，应用于新能源汽车、工业控制等领域。公司拟募资扩产，提升7nm及以上制程洗净能力，并布局上游关键材料。

泛半导体赛道以设备精密洗净与核心零部件为关键环节，市场持续向高端化、自动化演进。精密洗净服务需满足7nm及以下制程需求，客户对设备精度与良率要求提升；核心零部件如覆铜陶瓷载板，在新能源汽车、光通信等领域需求旺盛，DCB、AMB等产品渗透率逐步提高，行业整合加速，头部企业优势明显。

研报重点分析富乐德三大业务协同发展：一是精密洗净服务，覆盖6英寸至12英寸晶圆，客户包括中芯国际等，产能利用率高，扩产计划明确；二是覆铜陶瓷载板，产品矩阵包括DCB、AMB、DPC，分别面向新能源汽车、工业控制、光通信等高端应用，公司已实现关键材料自主可控；三是半导体核心零部件业务，虽未详细展开，但作为未来增长点值得关注。

市场对富乐德业务现状判断积极。洗净服务板块客户资源优质，产能利用率高，扩产计划获市场认可；覆铜陶瓷载板业务产品性能优异，客户覆盖广泛，技术壁垒逐步形成，行业需求持续释放。公司战略清晰，产业链布局完善，具备较强的竞争优势，但需关注行业竞争加剧及原材料价格波动风险。

研报提示的主要风险包括：行业竞争加剧可能导致市场份额下滑；原材料价格波动影响盈利能力；扩产项目存在投资风险及进度不及预期；技术迭代迅速，需持续研发投入保持领先；客户集中度较高，需拓展多元化客户群体。此外，半导体行业周期性波动也可能对公司经营产生影响。