9月转债月报：关注次新券交易机会

9月转债展望：关注次新券交易机会

核心结论： 转债后市存在交易机会，建议关注次新券，特别是科技新券/次新券的估值反弹机会。

后市展望：

• 全球算力龙头英伟达股价上涨，与创业板指、科创50指数走势背离，但两者相关性较高，当前价差处于低位，存在收敛需求。
• 科技板块交易拥挤度缓解，资金面压力有所缓解，AI新叙事行情或将启动，A股科技股反弹可期。
• 转债市场估值虽仍处历史高位，但本轮调整后已有较大幅度回落，转债估值存在一定支撑。
• 科技股反弹预期下，科技新券/次新券估值反弹机会值得重点关注。

行业选择：

1. 国内大模型从“能用”向“好用”过渡，关注AI应用机会：普联转债、鼎捷转债。
2. 9月进入消费电子新品发布旺季，端侧AI建议关注：博士转债、南芯转债、艾为转债。
3. AI算力链：通合转债、鼎通转债、祥和转债。
4. 特斯拉Cybercab催化下的低位科技，智能驾驶关注：伯25转债。
5. “十五五”电网投资逻辑的长高转债。

8月市场回顾：

• 权益市场：8月A股缩量震荡，科技板块走出倒V形走势，贵金属、农牧、大金融板块推动市场上涨。
• 转债市场：中证转债指数月度下跌1.0%，跑输万得全A。高价＞低价，低评级＞高评级，小盘＞大盘。
• 行业表现：剔除军工、计算机行业，机械（半导体设备）转债涨幅居前。AI算力链、炼化链涨幅居前。

转债估值：

• 8月末，转债市场百元平价溢价率为47.0%，较7月末下降4.0pp，处于历史高位。
• 不同平价对应的转股溢价率均较7月末有所下降。
• 转债价格与平价走势背离，平价中枢上行，价格中位数小幅回落。

转债供需：

• 供给端：8月发行8支转债，累计发行规模77.52亿元；待发规模52.56亿元；新增9支董事会预案。
• 需求端：8月转债ETF份额减少0.99亿份至45.32亿份。

条款跟踪：

• 8月确认强赎5支，可能触发强赎3支，不强赎7支。
• 8月确认下修10支，提议下修7支，暂不下修23支。

风险提示： 转债正股退市风险，个券实质违约风险，统计口径不同或存在偏差。