周观点更新 继续紧紧拥抱技术升级线0906

这份研报的核心内容是关注导热材料升级作为散热确定性方向，液冷方案商业化推进较快，重点关注石墨烯、液态金属、金刚石等材料。同时，持续关注PCB领域的mSAP&M8→9升级线，PTFE&LPU技术方案演进将带动产业链上下游联动。此外，还关注中小盘的GPT-6大模型更新及AGI应用进展，以及电源分支的sst、VPD等新方向的技术升级外溢带来的其他分支机会。

导热材料升级方面，重点关注石墨烯、液态金属、金刚石等材料的进展。液冷方案商业化推进较快，特别是液冷技术方案的商业化应用。这些材料和技术方案的升级将推动散热技术的确定性发展方向，并带来产业链上下游的联动机会。

PCB领域持续关注mSAP&M8→9升级线，以及PTFE&LPU技术方案的演进。这些技术方案的演进将带动产业链上下游的联动，包括材料、设备、制造等环节。短期来看，这些技术方案的变动可能对市场筹码产生较大影响，需要密切关注相关产业链的动态。

报告对市场现状的判断是，导热材料升级和液冷方案商业化是当前散热技术的重要发展方向，具有确定性机会。PCB领域的mSAP&M8→9升级线和PTFE&LPU技术方案的演进将带动产业链上下游的联动，但短期内可能对市场筹码产生较大影响。此外，中小盘的GPT-6大模型更新及AGI应用进展，以及电源分支的sst、VPD等新方向的技术升级外溢，也带来其他分支机会。

研报中提示的风险包括，虽然导热材料升级和液冷方案商业化具有确定性机会，但技术方案的演进和市场接受度仍存在不确定性。PCB领域的mSAP&M8→9升级线和PTFE&LPU技术方案的演进可能对市场筹码产生较大影响，需要谨慎评估。此外，中小盘的GPT-6大模型更新及AGI应用进展，以及电源分支的sst、VPD等新方向的技术升级外溢，也存在技术成熟度和市场接受度的风险。