一、AI需求带动陶瓷基板需求增长
- AI服务器功耗提升,传统FR-4基板难以满足散热需求,氮化铝陶瓷基板因其高热导率(10-260 W/mK)和优异适配性成为替代选择。
- 高端氮化铝粉体长期由日本厂商垄断,氧化钇出口管制趋严导致海外供应链不确定性上升,加速国产替代进程。
二、国瓷材料全链布局优势
- 国瓷材料完成从氮化铝、氮化硅粉体到下游陶瓷基板的全产业链布局,产品已应用于英伟达Ruby GPU模块、CPU交换机模块封装,是国内唯一进入该领域的供应厂商。
三、行业市场空间测算
- CPU对应陶瓷基板市场约40亿美元,HBM对应约20亿美元,AI服务器PCB用陶瓷基板对应空间132-165亿元,属AI硬件升级的可观新增量。
四、公司业绩指引
- 2025年英伟达Ruby相关GPU模块大板订单至少160万张,单价约150美元,对应收入约2.4亿美元(约16.8亿元人民币),对应800万张陶瓷基板,已进入订单兑现阶段。
五、风险与关注
- AI服务器需求增长不及预期,可能导致陶瓷基板需求放量进度放缓。
- 高端陶瓷基板相关技术迭代速度快,公司需持续保持技术领先以巩固市场地位。
- 日本厂商若调整产品供应策略或通过技术优化应对,可能冲击国产替代进程。
- 下游客户订单存在变动可能,业绩指引需警惕未达预期风险。
六、研究结论
- 看好国瓷材料,核心逻辑:
- AI功耗持续提升,陶瓷基板需求有望快速增长。
- 氧化钇出口管制带来的海外供应链扰动,加速国内公司国产替代。
- 公司已完成从本体到基板的全产业链布局,并进入核心应用,订单逐步兑现。
- 公司有望同时受益AI材料升级、国产替代以及自身业务放量。