天风电新 国瓷材料陶瓷基板业务进展
——————————核心观点：市场对于国瓷认知差仍较明显，#27-28年国瓷进入真正意义上的全面开花阶段，MLCC+氧化锆+硅微粉27年全面释放利润，陶瓷基板28年爆发，本次汇报集中于陶瓷基板业务，一体化优势明显，具体如下：NV下一代产品有望在HBM和CPO场景进行局部精准温控，增加TEC制冷片，将HBM、光引擎等核心器件温度控制在最优区间，提升系统运行效率最高达20%。该方案TEC唯一供应商为Phononic，公司为其氮化铝基板核心供应商，产品验证已经通过，预计26H2小批量供货，27H2进入大规模放量。HBM散热需求：假设
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