天风电子建议关注HDI向更高阶演进陶瓷基板芯板有望成为核心预期差

#HDI向更高阶演进散热成重点问题：建议关注陶瓷基板技术方案的重要意义 现在的用于封GPU计算卡HDI普遍是五阶到六阶。 【天风电子】建议关注HDI向更高阶演进，陶瓷基板芯板有望成为核心预期差 #HDI向更高阶演进散热成重点问题：建议关注陶瓷基板技术方案的重要意义 随着GPU的制程提升，未来计算卡有望往八阶去演进，更高的功率意味着更强的散热需求。 八阶的HDI是超高层的高密度互联PCB，线宽线距在10um以下，盲埋孔的密度比4-6阶提升在3倍以上，整体热阻叠加严重，功率密度激增。 陶瓷基板作为高导热率的材料+厚铜层，有望直接降低核心热阻。 在HDI芯板里，陶瓷基板作为核心散热层嵌入，热传导能力是啊传统FR-4的300-600倍，可以让热量以最短路径垂直传导，热阻降低百分之70以上 #Cowop需要更强稳定性：陶瓷基板高度契合 CowoP作为去基板化封装，取消ABF/BT等传统封装基板，将带芯片的硅中介层直接键合到PCB上，带来了较大的稳定性问题，在较高的温度下容易产生热机械失配的问题，高功耗下产生持续热应力，导致焊点疲劳、界面分层，甚至硅片开裂。 陶瓷基板热膨胀匹配性好，作为HDI芯板能大幅降低冷热循环产生的应力，分散应力集中区域，避免结构开裂、分层，较好的稳住整体结构，杜绝cowop失效问题 #陶瓷基板技术路线有较大颠覆性：有望重塑现有HDI生产格局 回顾PCB发展历程每一次技术的重大变革都意味着供应链的重塑，从高多层板在服务器的普遍应用，再到高阶HDI在计算板内的普及。 可以这样说，每一次PCB板内的颠覆式革命都是后来者加速追赶的机遇，陶瓷基板技术路线也符合这个规律。 我们建议关注科翔股份，公司作为新入局者有较大成长性和预期差。 公司此前深度布局陶瓷基板和HDI技术，有较为深厚的技术积累。 建议关注：科翔股份、景旺电子