核心观点:光模块、GPU和半导体三大领域驱动氮化铝粉体需求持续增长,日本供给可能收缩,国内高端粉体持续建设中,预计明年进入全面紧缺,因此陶瓷基板公司的一体化能力十分关键。
第一,从2026年到2028年,氮化铝粉体需求量快速提升。核心变化包括:
- 1.6T和2.4T光模块接连放量,氮化铝渗透率从50%提升到100%,单只粉体需求量从12g提升到20g、25g。
假设2027年800g出货量1万台,其中1.6T出货1万台,氮化铝粉体需求量从2026年的824t提升到2600t,提升2.2倍。
2028年随着2.4T光模块的进一步放量,需求将持续增长。