东方金属18讲 铜箔加工费分化加剧进入结构性定价阶段 晨起半小时迎接金九银十

00:00:00 大家好，欢迎参加东方金属18讲。铜箔加工费分化加剧，进入结构性定价阶段。晨起半小时迎接金九银十。目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明，本次会议为东方证券闭门会议，仅限受邀嘉宾参会，交流内容仅供参考，任何机构或个人不得以任何形式对电话会议内容进行泄露或外发，不得制作会议纪要，包括但不限于文字纪要、录音、录像、截屏等形式。任何泄露电话会议纪要等信息的行为均为侵权行为，东方证券保留追究泄露转发者法律责任的权利。 00:00:44 呃，各位领导早上好，我是东方证券的有色金属研究员来阳啊。呃，感谢各位领导参加我们这一期的这个呃，金属18讲的这个呃电话会议啊。呃，这期由我给各位领导汇报一下这个呃铜箔行业的这个呃目前的逻辑啊，以及近期的一个边际的变化啊。 00:01:04 我自己今天的汇报分为三个部分啊，第一部分的话核心汇报一下这个呃， 00:01:09 我们对于这个PCB铜箔的这个，也就是电子铜箔的这个。呃，这个观点以及近期的变化啊，包括呃这个整个行业的这个加工费的一个情况啊，近期第二个的话就是汇报一下锂电铜箔的这个近期的变化啊，那第3个的话就是相关的这个呃这个核心的上市公司啊，以及我们对于整个板块的观点啊。 00:01:33 呃，先汇报一下我们对于整个板块整个铜箔板块的核心观点啊就是。呃， 00:01:38 我们目前看下来的话，整个呃铜箔啊核心是这个电子铜箔。呃，虽然加工费比如说HVIP一到HVIP4啊，甚至五代的这个呃这个这个加工费远高于这个传统的产品啊，但是从各家 厂商的这个扩产业来看的话，还是没法跟上这个局势的变化，也就是说目前还是看不到这个最近两年之内供需的一个。这个这个呃这个拐点啊，所以说呃这个加工费我们认为还会继续的有这种上行的这个预期啊，虽然实际上行的这个落实的上行的幅度啊，可能要受置于海外的这个核心厂商的提价的幅度啊，这是对于PCB啊，对于锂电铜箔的话，我们看到这个。 00:02:23 呃，现在加工费其实从这个上半年到现在啊，一还在一直在上涨啊。现在最新加工加工费已经到这个2.2万到2.5万，然后整个行业的这个平均也有。四五千块钱啊，所以说这个呃这个即使我们看到不是专注PCB铜箔的这个铜箔的厂商啊，这个盈利也有非常明显的这个改善的一个趋势啊， 00:02:48 所以说综合业我们还是。呃，这个呃，即使不不考虑这个，就先不考虑估值和这个股价的成长结构啊，我们还是比较看好这个，呃铜箔环节的一个这个紧气度向上的一个趋势啊。 00:03:05 呃，现在给各位领导汇报一下CCD铜箔啊。呃，因为对于这个整个PC产业链的话，呃，铜箔还是一个比较核心的技术项跟成本项啊。我们看到这个呃铜箔是用的主要是用在这个CTL啊，呃，在CT的原料原料原材料成本的占比里面占32%左右啊，然后整个CCLL占PCB总成本的比例是30%~40%。那折算一下的话，我们可以看到这个基本上铜箔占整个PCB成本的。比例是12%~15%啊，这个比例的确已经这个比较高了啊，比其他的这个玻纤和树脂呃都有都都是明显的高了。 00:03:46 而且我们看到未来这个呃由于这个AI硬件的技术要求的这个提高，比如说马达马九包括呃这个这个Robin奇柜的这个迭代啊，我们看到这个蓬勃的这个粗糙度啊，是未来影响PCB。呃，这个呃信号完整性的一个比较关键的变量啊， 00:04:03 我们看到这个不管是未来的这个AI服务器还是交换机，还是这个公模块这种应用场景啊，呃，这个对于信号传输的这个速度要求是明显提高的。所以说对于PCB的话就需要同时满足这种高密度的布线和。呃，这个低传输损耗的一个这个这个要求啊，那这种情况下 铜箔表面的缩糙度就会放大这个导体的损耗，然后从而影响这种插入损耗的表现啊。所以说对于铜箔这个环节来讲，不再只是我们通常印象中的这个这个这个呃加呃，这个都比较低加工费这种低基础的这个导电材料了啊，而是对于这个高频高速的这个PCB，有有非常明显的这个性能的这个影响啊。 00:04:51 所以说落实到整个电子铜箔的一个技术迭代来看的话，我们看到之前。这个国内的厂商还是以这个这个HTE包括RTF呃这种电子铜箔为主啊，那现在的话呃核心加工费。非常明显提高的啊，就是这个HLP包括这个再往后看的这个这个载体同步啊，能够更好地满足这种高频高速PCB和这呃，对于这个呃低损耗和这种信号完整性的一个一个一个一个要求啊。 00:05:26 因为我们目前看下来的话，呃直观看下来啊，就是HVLP一到HVLP4啊，甚至5代呃加工费啊跟这个HT。包括RTF的1~3代的这个铜箔的这个加工费分化都是非常明显的啊，分化都是可能就是差几倍啊，呃，甚至接近甚至高的话，可能有接近这个8~10倍的一个加盟费的一个一个一一一个差距啊。 00:05:53 所以说从目前产业的反馈来看的话，的确HLP可能是未来这个结构性需求增长最明显的这个。 00:06:02 这个这个品类啊，尤其是HLP3跟HLP4啊，因为现在5的话，目前国内的话呃核心成还在这个这个这个验证的阶段啊，基本上还没有这个大规模的这个放量啊。那对于载体铜膜的话就更远了，因为载体同膜的厚厚度呃这个非常更薄啊，只有这个1.5~3 mμ啊所以说。这个这个但是虽然加工加工费很高啊，但是各个厂商还在一个这个验证的一个过程中啊，验证的过程中啊呃， 00:06:35 那我们看一下这个呃这个这个P这个铜箔的这个呃未来的核心的增长，其实就是呃AI服务器的这个。这个这个迭代啊嗯，所以说对于CCL的要求升级，然后从而要求更多的采用这种3~4代啊，甚至3到五代的这种这个高端的这个同步啊因为往未来两年看，就 20272028年的话，AI服务器这个网马八升级的话，这个包括八九啊。 00:07:07 基本上呃从下游上的反馈来看，四代啊就是最核心的这个这个这个需求的这个来源啊。 00:07:15 呃我们自己这个大致来算一下啊，就是对未来这个呃，这个这个呃出货量的整体行业的这个出货量做一个预期啊，就是呃因为现在的话还是以G于200为主啊，明年的话切换到这个。第300啊，从明年下半年到四季度开始切换到这个，也就是说或者27年。27年啊可能更稳妥一点就是切换到这个Robin呃我们自己假设的话，这个这个这个今年2026年啊，呃英为达整体的这个服务器是G，第300的话是这个呃这个接近呃这个6万台的话啊。呃，那明年的话，卢in的出货量如果我们给一个中性的预计就8万台左右啊。 00:08:02 那我们再给两呃几个核心假设啊，就是g B200的这个铜箔的单号是呃12kg左右啊，然后GB300的铜箔单号是30kg左右，那Robin的单号是40kg左右的话， 00:08:15 其实对于高端铜箔的这个需求啊，我们可以单独做一个测算，就2026年。呃，3~4代的高端铜螺的需求大概是呃2.3万5万吨左右啊。那2027年因为Robin的这种切换，包括单号的提升包括出货量的抬高的话，这个2027年我们给的这个呃，3~4代的铜箔的预计大概是这个5万吨啊。那28年的话，出货量进一步走高，可能这个可以到近近7万吨的一个。这个这个这个这个呃总体的这个呃需求啊总体的需求啊呃所以说。呃， 00:08:54 这样算下来的话啊，基本上中国的这个国内的高端的机C铜箔，呃是存在比较大缺口的啊，我们看去年整个中国的这个电子铜箔的这个进口量啊。接近8万元左右的一个水平，然后出口的话是这个5万吨左右啊，但是呢，我们从如果从单价来看的话，其实呃还是有比较大的一个一个差距啊，可能是差了这个几倍的一个这个这个这个差距啊， 00:09:24 核心还是中国进口的还是比较高端的啊，核心从。这个日本是比较重要的，这个这个这个呃进口的这个来源啊，那所以说呃， 00:09:35 从现在。我们看到的话，这个国产的核心的厂商体量的趋势是比较明显的啊，因为我们看到现在这个全球范围内，可统计的这个三代以上的这个产能啊，呃我们前面提到了这个呃明年就2027年，这个这这个3~4代的需求可能有接近5万吨啊。那目前可以看到的这个三代以上的这个产能只有原来有5~3万个，而且主要集中在海外啊。嗯，主要是这个海外的这个三菱金属啊，大概有接近1万吨，然后卢森堡有这个5000吨左右，然后台湾的这个金居有4到五千吨啊，三家合计有接近两万吨的一个。一个一个实际的这个产能啊，能够占到全球高端产能的比例是60%左右啊，60%左右。 00:10:25 但是因为考虑到这种名义产能跟实际产能之间的差距啊，呃第三家呃这个这个这个呃日本的就是说海外的厂商，包括中国台湾的这个。这个这个大上啊，这个占到实际产业供给量的比例可能在80%~90%啊所以说。这个这个这个呃国内大陆的这个高端产能的空间还是比较大的啊，还是比较大的啊。 00:10:53 这个目前我们看下来这个呃核心的呃不管是整个行业扩产的瓶颈，还是国内的这个呃体量，也就是说这种国产替代的这个硬件啊，核心还是在设备也就是这个。 00:11:11 表面处理机啊，表面处理机呃，因为对于这个表面处理设备的话有几个难点啊，第一个是这个杂质的这个呃。这个这个呃要求啊很很低啊，所以说比如说这种铁啊或者我们氯元素，即使是它微量的啊，对于这个整体影响都比较大啊，那第二个的话就是。英英吉坤的这个规格啊，要这个r RA这个指标的话要小于0.2 mμ啊，所以说只有目前来看还是只有日本厂商能做到这个。正在精细的这个程度啊，那第三个的话就是这个表面处理的这个这个这个设备啊呃。最后一个啊， 00:11:54 也可以提一下，就是因为现在的良率水平还是比较低的啊，从一代到四代可能是一个断档式的一个下降啊。可能HVRP1跟2的话，这个良率可能还有80%以上，但是到三代的话，良率可能只有70%，但是如果到HVRP4，那这个良率可能在。这个50%差啊，甚至低于50%的这个这个这个这个水平啊，而且我们从行业交流下来的话，基本上呃就是那个核心的这个设备，就是这个三产的设备的话，基本上还是要排到28~29年的这个水平 啊。 00:12:32 但是部分的国产厂啊，比如说关通博，因为他们在2022~2023年啊。呃，之前已经买过设备了，所以说。他们的这个比如说HVRP这个当面的节奏啊，的确会比国内的其他的厂商呃这个这个这个都要快啊都要快， 00:12:54 而且这是第一个就是设备的问题啊，那第二个的话就是呃认证周期的问题啊，呃因为特别是3~4代的这个铜箔啊。呃，认证的周期都比较长啊，呃，普遍大概是半年到一年的一个，呃，一个认证周期啊，而且对于。呃，HLP铜箔的这个认证的过程往往是不是说啊，这个厂商一开始就可以三代四代的认证，而是往往是跟下游的客户的供给先从HTE和RTF开始啊，有这种传统的这种电子同步的供应经验之后啊，然后再往H1HVRP1啊HVRP2来验证。然后下游厂商比如说用的这个。呃，觉得性能没有问题，呃， 00:13:40 经过一段时间之后啊，再往三代四代啊，甚至更更高代机的这个产品来这个来来来认证啊，来认证，所以说。 00:13:52 跟客户的这个绑定和认证的周期，也是制约呃高端铜箔有效产能释放的一个比较重要的一个。 00:14:00 一个一个呃一个原因啊一个原因啊，呃，因为从这个海外头部厂商的这个订单来看的话，的确已经比较满了啊，所以说对于国内厂商的这个外溢效应是这个这个这个呃比较明显的啊。 00:14:17 我们自己看下来的话，截止到现在基本上头部的潼关和德国已经能够实现这个。这个这个HLP的这个1~2代啊。这个大规模的这个这个这个出货了啊，其他的厂商比如说江城铜箔啊，比如说这个这个这个保利啊，这种其实也在加快这个认证的这个。这个这个进度啊， 00:14:41 甚至3代4代的话，我们就聊下来也有呃加快送样的一个呃一个情况啊一个情况啊，那如果从这个加工费来看的话，呃的确迎来了非常明显的这个跟传统电子铜箔的一个。 00:14:59呃，一个分化啊，一个分化，因为我们总结前面的供需格局的话， 00:15:03 其实可以