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天风电子团队 精研科技Dram散热需求激增

2026-09-03 未知机构 张东旭
报告封面

1、随AI服务器功耗持续跃升，无论SSD还是DRAM都从风冷转向液冷，内存液冷散热正成为确定性产业趋势。产业验证密集落地——2025至2026年，多展会上超微（Supermicro）、酷冷至尊（Cooler Master）、双鸿（Auras）、AVC等头部厂商集中发布针对DRAM/DIMM的冷板，行业方向加速明确。 2、我们预计Nvidia将在2U服务器上，从风冷转向液冷，同时Dimm coldplate将成为标配，单价预计为3000元，对应2CPU/32Dram；Dimm Coldplate公司进展顺利，已经获得大客户认可，有望于今明年加速放量，行业有望新增TAM为100亿-200亿； 投资建议：强现实（背板/高速连接器+光模块结构件）今年加速放量、确定性高，强预期（存储散热SSD/DRAM冷板+QD/MIM工艺）打开远期弹性空间，二者共振，看好公司AI转型加速放量、深度受益AI算力散热与高速互连双浪潮，#重点推荐精研科技，#现价看好翻倍以上

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