德邦高端装备AI供需研究：AI PCB设备及钻针供需分析

一、AI总结内容 一、核心要点 1. AI PCB行业产值2025-2027年预计达412亿、841亿、1816亿元，年增速翻倍，对应PCB设备需求2025年158亿、2026年295亿、2027年670亿，叠加传统PCB设备需求后2026年总设备需求589亿、2027年964亿，年增速分别为30%、60% 2. PCB设备按钻孔、电镀、曝光、检测环节占比35%、20%、15%、10%，2027年对应需求分别为338亿、193亿、145亿、97亿；当前各环节产能分别为211亿、100亿、75亿、60亿，2027年各环节厂商扩产50%-100%以满足需求 3. AI服务器拉动钻针需求：AI服务器PCB层数从12-16层升至24-40层，单主板钻孔量达普通服务器5-10倍；基材升级使钻针寿命降80%，耗材需求增4-5倍；高长径比钻针需求增长带动市场均价提升 4. 钻针2025-2028年总需求从35亿只增至103亿只，2025年全球PCB钻针CR5市占75.7%，鼎泰高科、中工高新合计市占50% 二、供需缺口测算 1. AI PCB设备：2026-2027年设备需求规模约966亿，2027年设备需求中AI相关占比近60%；2028年AI PCB行业增速存不确定性，需跟踪AI资本开支持续性 2. AI钻针：2026年供需缺口约1亿只，2027年、2028年缺口分别提升至数亿只、10亿只，高端AI钻针供给更为紧张，英伟达新服务器VR两百、ruby ultra系列的放量节奏是重要跟踪指标 三、投资线索 1. AI PCB设备环节：关注钻孔环节的大族数控、电镀环节的亚洲联网科技、曝光环节的信息装备、检测环节的一瑞科技 2. AI钻针环节：关注龙头鼎泰高科、中工高新，二者扩产积极，鼎泰高科自产设备、产能建设进度较快 四、风险与关注 1. 2028年AI PCB行业增速及钻针需求持续性存不确定性，需跟踪AI资本开支变化2. AI服务器新机型放量节奏及技术升级对钻针需求的影响需持续观察 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加德邦高端装备AI供需研究系列AI PCB设备及算帧。目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明，选择声明。本次电话会议仅服务于德邦证券研究所客户，不构成投资建议，相关人员应自主做出投资决策，并自行承担投资风险。 德邦证券不对因使用本次内容所导致的任何损失承担。任何责任未经德邦证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式复制、刊载、转载、转发、引用本次会议内容。否则，由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担。本公司保留追究其法律责任的权利。 市场有风险，投资需谨慎。好的。尊敬的各位投资者，大家下午好。欢迎参加由德邦证券高端制造研究中心组织的 嗯，AI供需系列的电话会，那我是高端装备。 呃，研究中心的这个首席兵舰 那么本次将会由我和我的同事周天浩共同来主持。那么本次电话会呢，是我们呃，主要是围绕工区A A I的这个一些。呃，设备和材料啊，一些工序的研究。那么本次电话会呢，我们是聚焦在A I P C B的设备以及A I P C B的战争啊。 然后主要是测算一下这个行业的供需缺口。那么 嗯，首先我们这个呃会议呢分为两个部分啊，首先是由我来介绍一下A I P C B设备的一个供需切口的测算。然后。呃，第二部分将由我的同事呃周天浩来介绍一下A I P C B的一个战争的供需缺缺缺口的一个测算逻辑。 那首先 呃，我们来呃测算一下这个A I P C B设备，呃，然后他看一下这个。这个设备这个行业，它的这个供需测算的一个一个逻辑啊，我们是采取了两种路径或两种策划方式来去测算。这个A I P CB 呃，设备的这个市场规模啊，或者说是去先去研究一下这个需求，然后后面再研究一下供给。看一下这个设这个需求和供给之间的这个缺口。 嗯，大概是有多大的一个缺口。那首先呢？我们嗯，就是用产值这个概念去套倒推。嗯，就是 嗯，就是用产值来去呃倒推所需要的这个呃产能啊，产能然后从产能来去推推算它所需要的设备。 然后，呃，就是这这样一个测算逻辑啊，那么。嗯，A I P C B的这个产值，嗯，2025年。到2027年这三年，就整个全球的AI P C B的产值。或者是上规模啊，分别是。 呃，四百一十二亿 啊，八百四十一亿和一千八百一十六亿元啊。那么。嗯，应该来讲整个A I P CB的。呃，产值规模啊，或者市场规模。 uh 二五年、二六年、二七年的三年是维持每年翻倍的一个增长趋势。那么2027年相较于2025年啊，整个A I P C B的产值 呃，从嗯净增加量上来讲，是会增加一千四百亿。啊，一千四百亿人民币。那么 这一千四百亿的人民币的。 呃，这个A I P C D的产值 嗯，他按照一个百分之八十的一个投资的。产出比来去测算的话。大概需要一千八百亿的一个产能。啊，就是需要一千八百亿的。 A R P C B的产能 按照百分之八十的投资产出比率。嗯，包括也这里也测算它的一个良率啊，大概是能够产生一千四百亿的。这样一个。啊，产值的一个增加。 那么这是一个一个嗯测算逻辑，一千八百亿，这是一个数。而另外一个数呢，就是。嗯，整个A I B CD这个行业，每一百亿的产能。大概需要投入。 呃，就大概是设备的话，大概需要投入。呃，五十五个亿的设备。那么 呃，这个就是，所以我们能够通过呃产能啊，或者是这个产能这个概念，大概是能够 推算出来这个我们所需要的这个设备啊，前面我们上次记住了那个一千。呃，八百亿的这样一个产能。 那么也就意味着。二六二七年 这两年大概需要的。嗯，A I P C B的设备的需求规模大概在九百六十六亿啊，就接近接近一千亿。或或者说，我们可以理解为就是 二六年和二七年这两年 A I P CB的设备需要增加一千亿的设备的需求。 啊，这个是一个大概的一个数值，啊，大概的一个数值。那么 通过这个数值呢，我们基本上是 呃，就是能够呃，就是就是呃，去算出来每一年所需要的这样一个设备的规模啊。你比如说 二五年我们测算下来，整个A I P C B的设备规模是在一百五十八个亿。2026年就今年大概对应是295个亿。 啊，接近三百亿啊。然后到2027到明年啊，整个AI P C B的设备规模会达到670亿啊。这个设A I P C P的设备的规模 基本上是和A I P C B的。产值啊，保持每年翻倍增长的趋势是呃，同一同样的一个趋势啊，就每年每年翻倍，每年翻倍啊。 那么 嗯。在这个AI P C B这个行业 整体起来之前呢，其实整个非A I P C B就是普通的传统的P C B这个产业。他的 这个呃，这是每年的。对设备这块的一个拉动的需求。 啊，基本上是每年保持在三百亿左右的规模。啊，300亿左右的规模。那这个的。呃，不会说是因为我要去投A I B C B，那我呃呃非A I的B C B这块我就不去做资本开支了，其实也是要去投的。 而且A I P C B的这个产能利用率比较高，也会是就是这个溢出的效应，也会使得非A I P CB的。整个产能利用率也很高，所以整个呃，就是全行业的这个。整个呃设备的更新啊，依然是这个行业里面一个主旋律啊。那么把这个PCB的设备总的规模 啊，就是考虑了我的。 非A I啊，加上非A I。这两个环节的话，那么测算下来就是2026年今年。整个PCB设备的规模是在589个亿。啊，接近是接近六百个亿的这样一个规模。 然后到2027年的话。啊，单单年的话，那这个增速会达到九百六十四个亿。啊，就是相比于今年。那嗯，明年整个PCB设备这个行业。 的需求需要有一个百分之六十以上的增长啊。那么今年的增速是百分之三十啊，明年的增速是百分之六十。所以基本上是能够呃判断出来，就是这个整个PCB这个设备的这个行业。啊，就是依然是维持一个 呃，这个这个就是百分之六十以上的这种平均增长啊。 那像AI相关度比较高的一些设备行业。基本上明年你。嗯，明年他的这个 产能的规划，还有他的这个业务增长的这个。呃，潜力其实都是给了一个翻倍的这样一个空间啊，就是底层的。 这个算法和我们实际的这样一个。推算的逻辑是能够 呃，就是能够呃匹配的啊，是能够对得上的。那么为了验证我们这种方法，我们也用呃，就是各大PCB厂商目前已经公布的资本开支的一个数据。那么目前就是。 嗯，就是主流的几个我们统计的。不完整的一个大厂啊，加起来它的累计的资本开支的规划是超过呃一千亿的啊，是超过一千亿的。那这这个资本开支里面，百分之八十以上都是设备啊，所以 这个就是对对我们算下来 的这个总量，其实是能够呃能够呼呼音的啊，所以 所以我们这两种方法基本上是自上而下和自下而上是能够交叉验证的。那么 那这里面呢，我们按照正孔。 按照定住曝光检测啊这四个环节的设备的这个占比啊，分别是占比百分之三十五、百分之二十、百分之十五和百分之十。那么嗯。按照这个比例。嗯，然后来就是去去成立前面我们测算出来的这个上规模啊，基本上能够得得出来，就是比如2027年啊，我们那个整个的嗯。 钻孔的设备的市场需求是338个亿。啊，然后电镀的市场规模是一百九十三个亿。然后呃，就是曝光的设备的市场需求是一百四十五亿。然后，呃，检测的这个设备的项目需求是九十七个亿啊。 基本上这四个数据已经出来了。那么现在嗯，就是这四个设备啊，全球我们统计了一下。呃，钻孔环节、定住环节、曝光环节和检测环节。这四个环节的。 呃，目前这些所有公司的产能我们进行了一个加总，啊，进行了一个加总。就是呃，不考虑他们明年的扩产，就是按照今年的这个产能。啊，比如说以这个呃钻孔为例，啊，我们统计了。这个全球的主流的钻孔的设备的供应商的产能。 啊，基本上就是在211个亿左右。はい。然后定度的话，这个产能的话大概在一百个亿左右。然后曝光的这个产能是在75个亿。 然后那个检测的产能大概在六十个亿左右。あ 基本上我们可以看到。就是每一个环节。如果是这些厂商，我不去破产，那么 嗯，是没有办法去满足这个行业的需求啊。 嗯，但是基本上就是大家都都会去去去过产啊，都会去过产。而且这个扩产的这个 嗯，幅度呃，明年的幅度基本上都是在百分之百、百分之五十到百分之百啊之间来去应对。二零二七年潜在的呃，这么大就是这个行业百分之六十的一个增长。嗯，A I P C B这块。 翻倍，现在这种增长的这种趋势啊。所以整个A I P C B这个行业 呃，到现在来看。嗯，应该还是呃。大家给予今年和明年一个高增长，一个比较高的预期啊。 那么 呃，因为这个行行业的测算呢 其实我们只是测算到了2027年。那么2028年这个行业。呃的增速会是一个什么样子？其实 呃，目前来看我们是还是看不清楚的。 就是呃，到底是2027年的这个增速。呃，这个一千亿的整个PCB设备的这个规模啊，然后AI。这里面占占占据呃接近六百亿。嗯，然后这个这个 呃，这个增速在明年二二零二七年是否能够呃，就是出现进顶啊？ 或者说是在明年基础上，二零二八年还能有继续增长的趋势。其实现在这个问题我们现在回答不了。啊，也是因为我受我们的这个 呃，测算的这个逻辑就是我们能能大概能够判断出来2027年的整个A I B CB的产值。但是2028年的。 整个A I C C B的产值现在是没法算的。啊，因为可能取决于整个呃AI的这个资本开支在2028年的持续性。啊，那么这个目前是我们是没有办法去给出一个 准确的一个数字啊。所以，嗯，这目前整个圈行业应该整个AI硬件。 面临的是同样一个问题，就是 二零二七年的增速高 是一个确定性的一个事情。但是2028年到2029年，呃，是不是还能维持这么高速的一个增长啊？那么，呃，其实是其实是看不清楚啊，是看不清楚的。所以就是，呃，目前大家可能对对这个成长性、对估值这块会有一些压制啊，压制。 那那那对于2028年的判断，其实是呃需要边走边看啊，边走边看。那么到底是2028年的这个产值会到一个什么规模？那可能到了2027年，比如年终的。时候可能会在2028年那个时候会有一个判断。 那么呃，我们这个测算框架我们也会呃根据这个行业的一些及时的一个变化