申万宏源AI研究二十讲pcb钻针设备

00:00:01 大家好，欢迎参加申万宏源AI框架13讲PCB钻针加设备。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明，请参会人员务必注意，本次电话会议交流内容仅限参会人员内部参考，任何机构或个人不得以任何形式对电话会议任何内容进行泄露或外发。请勿以任何方式索要、泄露、散布、转发电话会议纪要。任何泄露电话会议纪要等信息的行为均为侵权行为，申万宏源研究保留追究泄露转发者法律责任的权利。 00:00:42 好，尊敬的各位投资者，大家晚上好。 00:00:45 我是申万啊研究所机械行业分析师王科，那么今天呢啊我们作为这个机械行业啊，在我们这个AI 10讲的这个系列会议中啊，汇报一下我们关于。 00:00:57 PCB啊，设备跟耗材这个赛道的核心观点，那么今天呢刚好也是我们参加。啊，我们这个赛道的核心上市公司啊，鼎泰高科港股这个IPO的这么一个啊晚会的这么一个现场，那么我们能够感受到整个的这个产AI的产业可以说在蓬勃的发展，并且孕育了一批啊细分赛道的龙头公司。 00:01:20 那么就整个的AI资本开支而言，PCB肯定是其中啊锐度最高的一个细分方向之一。那么PCB的生产制造加工又离不开相关的设备跟耗材。因此啊，我们在过去的这个一年中啊，持续地推推荐啊，这个整个的这个赛道啊，包括大族和鼎泰在内的优秀的公司在过去一年都啊给出了啊。交出了非常满意的答卷，那么站在当下这个时点，我们依然认为这个赛道非常值得关注，而且尤其是我们在对整个的AI制造业产业链链条摸排了之后，发现依然。啊，资本开支没有任何减弱的迹象，所以当下我们这个继续啊推荐这个方向啊。 00:02:03 今天的话接下来的时间交给我们这个啊PCB呃，这个赛道相关的这个研究啊， 00:02:11最核心的研究员，我们团队的苏萌，接下来把时间交给苏萌。嗯。 00:02:18 哎好的，各位投资者晚上好，我是申万机械苏萌啊，那也是借这个AI20讲的机会啊，然后我这边跟各位领导汇报更新一下啊， 00:02:27 相关的这个PCB钻针和设备方向的观点。嗯，那近期就是受到一些科技分片的变化和PCB降价，然后开ber推迟啊等等这些行业传闻的一个影响啊，我们机械板块当中呃PCB相关的这个钻针和设备的标的也是在调整啊，但其实我们认为就是呃这个呃相关的这个逻辑啊仍然是在的。就比如说从技术确定性来看啊，那做钻针它作为耗材啊确定性仍然还是还是很强的。然后你从工艺迭代的角度去看，其实相关设备的一个呃这个迭代的逻辑啊仍然是存在的，所以啊我们今天也是会分别展开汇报这个钻针和设备两个方向啊。 00:03:09 一方面就是基于啊这个PCB生产工艺啊，它相关的一些这个迭代的这个路线和方向啊，整体去梳理一下PCB。设备啊，推荐逻辑和相关的标的啊，另外一方面呢是围绕钻针的这个行业再去展开介绍一下啊，包括啊这个格局啊，以及这个相关的玩家啊，还有就是原材料棒材方面的一些新增逻辑的一个补充啊。 00:03:33 那首先我们就是从这一页这个PCB生产工序这张图来介绍一下，就是这个设备的一个板块啊。那我们可以看到就是这个PCB生产工序，它其实涉及到呃比较多的一个环节啊。你从呃这个内层图形化的这个曝光，然后再到这个压合啊，再到钻孔然后再到电镀啊，再到外层曝光，然后再到这个外层蚀刻和检测，然后再到呃这个呃这个阻焊和文字的曝光，然后再到成型以及最终的一个检测和包装啊。其实流程是比较长的，那其实相关它涉及到的这个啊设备也比较多啊， 00:04:12 那其中我们认为比较重要的几块设备啊，一个是钻孔设备啊，然后再一块是这个爆。光设备然后再一个是这个电镀设备啊，以及还有压合设备啊，以及还有这个成型设备啊，我们 认为就是这5个环节的设备啊，它呃这个价值量啊，整体来说占比也比较高，然后重要性也比较高。 00:04:32 啊，那啊就是PCB啊，呃就是从这个呃工序来看啊，是这几类设备那啊从这个工艺迭代的方向啊，我们认为就是PCB行业呈现出三大方向。首先啊，第一点就是这个呃CCL材料的一个全面升级啊，然后第二个方向是呃这个PCB层数和结构的一个升级啊，然后第三个方向呢是PCB线路制造的一个精细化啊。那其实这几个方向它对这个设备迭代呃，它对工艺迭代啊带相应带来的这个设备啊需求的一个变化，其实也主要是啊，集中在我们刚刚所提到的那几大这个设备板呃设备几大类设备啊。 00:05:13 那首先就是从CCL材料呃升级的这个方向去介绍啊，那就是覆铜板它从啊马7啊到马8，然后再去叠加到马9，甚至说到后面的这个马十啊，那它的硬度是在持续增强的啊，所以相应的这个钻孔难度啊在增加啊，也会带来钻孔的这个效率和。钻针寿命的一个下降啊，那相应的这个钻孔设备和钻针的这个需求量就会有一个高增。 00:05:38 同时呢，就是啊这个呃到了这个马9啊到以及马10后面的这个嗯材料之后，其实对激光钻孔的工艺就会从二氧化碳激光去向啊，这个超快的冷激光去进行一个迭代。嗯，那同时呢，就是啊，这个CCL它是搭配超薄的铜箔的，那它对压合设备的一个平整度啊，以及层间对位精度的要求是在显著提高的，也会拉动拉动真空高精度层压设备的一个需求。 00:06:08 嗯，第二个这个迭代方向呢，是PCB层数和结构的一个升级啊。那在这个verarubin的架构当中呢，啊，这个PCB相关的层数，它它们也都是相比于GB300有一个升级的，比如说啊compute tray它就升级到了26层啊，然后switch tray升级到32层啊，还增加了44层的这个中板啊，那这块它也也会带来板厚的一个。提升啊，从而拉动高单价的高长径比钻针的一个需求，并且会带来高精度机械钻孔的需求的一个增长。 00:06:41 另外一方面呢，HDI它接触的一个提升也会带来高精度层压机需求的一个增长。同时，为了保证高速信号传输的一个完整性啊，需要背钻工艺去消除残装，那CCD背钻设备也会成 为aipcb产线的一个标配啊，还有就是对检测设备的需求也会有明显的增长。 00:07:03嗯， 00:07:05 另一方面呢，作为CCL的核心骨架基材啊，电子布的这个需求量也会显著受益于AR PCB层数的提升而高增，那也会带动电子布织机啊，还有就是免丝机啊等等这些设备的供需缺口持续放大啊。所以说国产的相关的电子部的设备也会迎来验证替代的一个机遇， 00:07:28 那第三个方面呢？第三个迭代方向呢，就是线路制造的一个精细化。其实现在就是传统的这种减成法，它在精度和一致性的这个控制上已经开始去面临一些制成的瓶颈啊。那后续msup工艺，它可它可以实现30 mμ以下的一个线宽线距的一个制造，那就它可能就会成为高端PCB，以及相关的一些内载板制造的一个核心的一个方案线路。 00:07:56 呃这个PCB线路精细化，它呃对设备的一个影响啊，一方面会带来高端ldi曝光设备的一个需求，同时呢盲买孔他们的一个微型化啊，也会带来激光钻孔设备的一个需求增长。另外一方面就是它也会对电镀设备去提出更高的要求啊，那需要采用MSA工艺专用的这种移载式的VCP电镀线，呃，相关的这个设备单价也会有显著的一个提升啊，所以我们梳理来看就是啊，我们从不同的这个设备环节去梳理啊。那首先就是钻孔设备这个环节啊，那在呃这个。呃，机械钻机和CCD背钻钻机，它主要是受到这个CCL材料升级和PCB层数和结构升级的一个影响，它们的需求会有一个高增啊。 00:08:47 然后激光钻孔设备呢，它主要是受到HDI高阶化啊以及线路精细化的一个呃一个趋势拉动。那相关的标的啊，包括像大族数控、帝尔激光、一诺激光、杰普特和新奇微装，然后在这个啊搭配机械钻孔设备啊，还有就是钻针的一个啊一个需求的一个增长啊，那相关的标的包括像鼎泰高科、中高新啊，民爆光电、新锐股份、欧科亿等等这些啊。那后续我们会在PCB钻针这个呃方向的介绍当中再去详细展开。 00:09:22 然后第3类呢是呃曝光设备，那这块的话，它主要是因为PCB层数的升级啊，然后它会带 来啊单条产线ldi设备配置量的一个增长，再一个就是线路精细化。啊，它会拉动高端ldi设备的一个渗透率以及单机驾驶量的一个提升，那相关的标的包括芯碁、微装和大族数控啊。 00:09:45 然后第四个方向啊，电镀设备它主要是受益于PCB层数的一个升级和线路的精细化啊。那高单价的脉冲式VCP、移载式VCP还有水平三合一的这种电镀线需求就会有一个高增。那相关的标的包括东东威科技、三福新科和洪田股份等。 00:10:05 然后第五个方向是压合设备，那这块它主要是受益于PCB层数的一个升级，它会带来压合设备需求的一个增长，然后再一个就是高端层压设备它的一个需呃供需缺口啊，也会随着啊就是这个高端呃呃高端PCB的一个需求增长而去持续放大啊。那相关标的就是包括这个核段智能啊，那这家公司它是间接持有德国loer的一个股权啊，那近期的话，lo佛中国也在啊积极推进压合设备的一个国产化。 00:10:37 第第6个方向就是检测设备啊，那这个主要是去就是呃X射线检测啊，可以用于啊一些被钻呃被钻的一个检测当中，那相关标的包括像这个日联科技啊易瑞科技等等。然后第7类啊，其实是呃相关的这个电子布的设备啊，那呃主要包括的标的像泰坦股份啊，这家公司是在进行一些高端电子布织机的一个研发啊，还有卓朗智能啊。那这家的话它有一家叫福克曼的子公司啊，目前有布局去做玻璃纤维碾纱机的这么一个设备啊，也是可以应用在电子布的这个生产制作的过程当中啊。 00:11:16 那呃以上的话我先啊就是呃根据这张图我们简单的去梳理了一下啊，这个PCB设备的一个啊这个呃是工艺迭呃工艺迭代PCB工艺迭代，它对设备带来的一个啊这个投资机遇和逻辑啊，那接下来的话我们去展开呃这个介绍一下啊相关PCB。 00:11:37 钻针的一个行业的情况啊，那首先我们可以看到就是这张PCB刀具的这个产业链啊，那PCB钻针也是属于一类啊，这个PCB刀具啊，然后他们的上游呢，核心原材料主要是碳化钨和钴粉啊。然后设备的话它主要就是一些啊这个精密机床啊，就是一些这个啊磨床然后 开槽机等等，还有一些这个涂层设备。然后下游呢，因为啊PCB刀具它是非常专用的一类刀具，它就是啊这个呃应用在这个PCB加工的过程当中去做一些钻孔啊，还有铣削啊以及其他精密加工的一些一些动作。 00:12:15 啊，那PCB钻针的话，我们刚刚有在这个呃设备的这张图里面有去有去看到，就是它其实是搭配啊这个机械钻孔设备啊，然后去应用在这个钻孔工序里面的一类耗材。 00:12:30 那其实钻孔的这个实现它有两类工工艺可以实现啊，一类是这个机械钻孔，另外一类呢是激光钻孔啊。然后关于机械钻和激光钻孔的一个关系呢啊，我们认为其实它俩不是说完全的一个相互替代的关系，其实是啊应该是相互补充的一个关系。这两类呃这个工艺它们是各有啊这个优势的，尤其是你像在一些高多层板硬厚板的通孔加工当中啊，那对机械钻就机械钻就会更适合去做这类加工啊，那如果是一些呃这个。盲孔埋孔啊以及一些微小孔径的加工呢，就更适合用激光钻孔去做啊。 00:13:09 所以我们可以看到就是在啊HDI啊，就是呃PCB呃目前P C B A、A I、P C B它主要是hci结构嘛，在这个结构当中，其实啊这个机械钻孔和激光钻孔它们是搭配去使用。 00:13:23 啊两个两类钻孔工艺，它同步去受益于啊这个呃p c b a IPCB趋势的这么这么一个情况。啊，那具体到就是搭配机械钻孔设备啊，然后去进行这个钻孔的钻针的这个市场呢。啊，全球P呃PCB钻针市场在24年的时候啊，大概是45亿人民币的一个规模啊，然后这个市场的话，其实在呃24年及以前，它基本就是跟着PCB行业的一个波动去呃这个周期性的波动。 00:13:58 所以它之前是一个比较成熟的行业啊，那从去年开始啊，受益于aipcb的这个趋势啊，全球P全球这个钻针市场它迎来了一波啊这个快速的一个增长啊。25年的话，全球PCB钻针市场是达到了60亿人民币啊。那我们认为未来就是整个这个PCB钻针市场，它可能会保持就