中泰建材孙颖团队：玻璃基板为后摩尔时代封装革命性材料

发布时间：2026-09-01 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 摩尔定律逼近物理和经济双重天花板，芯片大型化趋势下，台积电CoWoS封装方案存在中介层成本高、载板翘曲两大痛点，需材料革新。2. 玻璃基板具备低介电损耗、热膨胀系数匹配硅、纳米级平整度、高玻璃化温度、适配大尺寸面板五大核心优势，成为封装材料革新核心候选。3. 玻璃基板短期内最易落地场景为AI先进封装，台积电CoWoS、英特尔GlassCore两大方案均将其作为重要备选，台积电已测试其参数表现，英特尔已解决玻璃微裂纹难题。 二、市场与产业链情况 1. 测算显示，2030年玻璃基板在先进封装领域渗透率有望达30%，对应市场规模约1000亿元，若未来层数增加，规模存在向上空间。 2. 产业链分为玻璃原片、加工（含打孔、镀铜等）、下游应用，技术壁垒集中在原片配方控制和加工环节的打孔、镀铜工艺。 三、相关企业情况 1. 骑兵：国内浮法、光伏玻璃龙头，已与头部芯片企业合作研发芯片封装玻璃基板，今年年中定增项目含玻璃基板开发及中试，主业周期见底叠加科技属性，赔率合适。 2. 利诺：国内药用硼硅玻璃龙头，芯片封装基板小规格测试通过，大规格验证及Q2末点火的中实线正推进，量产规划同步推进。 3. 凯盛：国产显示材料龙头，在UDG超薄玻璃领域积累深厚，已掌握TGV相关技术，兄弟公司具备玻璃原片生产能力，不久前发布中实线投资公告。 4. 玻璃虾：特种玻璃核心供应商，开发多款玻璃基板样品送样国内外半导体厂商，参股TCA加工企业，实现产业链纵向延伸。 四、风险与关注 1. 玻璃基板在先进封装领域的商业化进度可能不及预期，需关注台积电、英特尔等企业的验证进展。2. 半导体级玻璃原片技术壁垒高，国内企业能否突破海外康宁、肖特的垄断仍待观察。3. 玻璃基板加工环节的打孔、镀铜工艺良率提升难度较大，可能影响量产节奏。五、其他应用场景情况 1. CPU光电共封装利用玻璃光学特性，技术路线未完全定性，商业化量产时间晚于AI先进封装，预计2028-2029年推出中试工程化样品。2. 6G射频领域因对低介电损耗材料有需求，也适配玻璃基板，属于潜在应用场景。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加中泰建材化工孙颖团队玻璃基板后摩尔时代封装革命性材料产业化进程加速。目前所有参会者均处于静音状态。下面开始播报声明：本次电话会议服务于中泰证券正式签约客户，为非公开交流活动，未经中泰证券授权，请勿对外传播。本次会议的内容包括但不限于视频、音频、文字记录内容等信息。 感谢您的理解与。配合中泰证券对违反上述要求的行为保留追究法律责任的权利。市场有风险，投资需谨慎。 本会议信息仅供参考，不代表任何投资建议。 本公司不对任何人因使用本会议中的信息所引致的任何损失负担任何责任。各位线上的领导们，大家上午好。我是中泰建材的研究员黄雪茹，非常感谢各位领导呃，早上来收听我们玻璃基板行业的这个汇报。那我们呃，这个玻璃基板的汇报呢，核心观点正如标题所写的，我们认为玻璃基板是后摩尔时代封装的革命性材料，行业有望在二六年以来商业化验证的元年，二六年到二八年这几年呢，逐步的进入这个产业化高速验证的阶段。 存在呃，这个迎来高斜率行业拐点的可能。那首先我先介绍一下玻璃基板是什么。玻璃它本身是绝缘体，但用于封装的场景的话，就需要具备导电的功能。所以需要对这个玻璃做基础化的处理，简单来说。 呃，采购到特种硼硅玻璃之后呢，在玻璃上面打出大量的孔洞。去。打孔完成以后，通过P A D的工艺在孔里。杜童 那这样玻璃就具备了这个导电的功能，后续再做重布线等等工艺。 最终把这样子的这个。呃，玻璃呢应用在封装里边。呃，主要落地在中介层和甲板层两个应用场景。那这就是玻璃基板的一个这个基础的概念。 那我介绍一下玻璃基板行业的技术现状、发展背景以及 呃，玻璃气弹的核心优势。yeah 那呃我们报告的主题叫后摩尔时代，封装革命，什么是？后摩尔时代就是摩尔定律近几年逐步的这个逼近物理和经济的双重天花板。芯片制成进一步下探的难度很大。 嗯。这个。目前其实基本上走的都是先进方章的一个技术思路。通俗的理解，就是把这个单颗芯片的功能拆解成多个新例。 在借助归中介层或者其他财政中介层，把多个新利。集成封装到一起。让各个心理之间可以实现近似芯片内部的一个高速信号传输。那嗯，这个就是这个。 呃，先进封装包括这个。呃，中间层的一个核心作用。那中介层再往。下一层的话是这个。 呃。最底层的话，他需要跟这个PCB。板去连接。可以把他的这个 呃，线宽通常在五十米以上。 啊，但是中介层的话，它的线宽基本上只有呃小个位数的微米的级别。那两者之间就需要有个东西去做这个信号的承接和再分发。所以整个号的前景封装，它大致就分为这个三层的结构。最上层就是我们刚提到的这个。 呃，多克的亲力，那中间是把它们连接在一起的中叶层。实现这个心理集成跟高速信号互通。最底下一层是载板层。那这整体就有点像汉堡三明治这样的一个结构。 那这就是呃。啊，对。呃，刚再补充一下，就是甲板层它还能够承担这个。呃，信号的承上启下，呃。 承接这个中介层。这个传递下来的信号和再分发给PCB板。以及给上层整体的结构提供刚度的支撑的一个作用。那嗯 这其实就是目前台积电主导的先进封装方案，Covers方案。 全称是trip on liver on substrate. 那这套比较成熟的这个心理封装的方案，目前也遇到了一些发展的瓶颈。主要的一个。呃，背景呢是芯片大型化的一个这个发展的趋势。那嗯，以这个 英伟达的芯片迭代为例，从H卡到B卡再到ruby卡。 嗯，这个芯片封装的面积从呃五十五乘五十八毫米提升到八十乘七十五毫米，再到 九十到一百毫米，未来甚至有可能到一百五十乘一百毫米，甚至更大的一个尺寸。芯片大型化的趋势是越来越明确的。那新建做大对应的中间层、甲板层的面积必须同步的去放大。那就会带来两个层次的问题，一个是这个中介层层面的问题。 目前的cos封装方案，它的生产流程是先在硅基元上面完成通孔等一系列的工艺。再切割出这个方形的中介片。那硅晶圆它基本上呃，现在最大的就是十二英寸左右，想要再进一步的做大难度是很高的。那在十二英寸晶圆的这种条件之下。 过去H一百卡，它的这个尺寸是很小的一片精油，可以切出二十九颗。呃，中介片。那到B200芯片的时候。我单片晶圆基本上只能切出十六颗的这个中介层。 那桌面层它的面积变大，那单张。这个硅晶圆它产出的效率就有个大大幅的下降。单位的成本就会有一个急剧的抬升。同时这个切割呃圆形的晶圆去。 获取方形的芯片本身，这个边缘就会产生大量的。哦，材料损耗。所以中介层这个核心矛盾是成本的问题啊，第二个是这个载板分析问题。那目前像芯片所用的A B服。 窄板它整体的结构是A B F膜，加上B C板，加上A B F膜。三层的这样的一个结构。那B DC嘛，所用的就是B D数值。呃。 和这个L C T电子部 那B一树脂它的热膨胀系数本身是比较高的。对比起硅的热膨胀值的话，相差其背道技术。大体な。关系啊。 那芯片大型化之后呢，整个载板层就会出现类似。薯片翘起有个效应。他教学风险就被进一步的放大了。西面翘曲，它会直接威胁到封装整体的一个安全性。 那这个问题是非常严峻的，是无法忽视的。总结来看的话，芯片大型化的趋势之下。中介层它的沉稳高企，甲板层的这个翘曲两个痛点是十分突出的。那先进封装的产业。 就迫切需要材料层面的革新。嗯，目前呃，除了客户洗以外，并行的还有三种这个封装的方案，包括 Cobus glascore跟Coop。那呃，COWORK的话就是直接去取消到载板层。那copos的话，它呃本质是面板级别的封装架构。 呃。意思就是说使用这个。呃，这个面板级的大的这种。呃，材料去实现这个中介层的这个放大化。 嗯嗯，glass core的话，它指的是这个。呃，窄板层的材料变革。那呃，我们呃。这个稍微展开分析一下，cop它的方案是直接去掉甲板层，可以最大限度的降低。 信号的损耗 但是目前材料和工艺的成熟度是偏低的。呃，产业化的周期会比较长。呃，市场有的观点可能会认为说需要三到五年甚至更久的时间才能完成全面的技术准备。属于是这个风险，或者说落地的概率相对偏低的这样的一个路线。 但是如果落地的话，它的性能潜力是非常巨大的。嗯，covers跟glasscore这两个。coos它是聚焦面板级的这种架构革新。实现大尺寸的。 呃，大面板的这种。封装啊。嗯，玻璃的话是核心备选的中介层的材料。glasscore它就是在A BF载版的基因层去用这个玻璃替换掉原有的。 呃，有机新层那这两套方案它本身的这个性能潜力不属于COS工艺成熟度相对比较高，呃，落地也具备更强的可行性。那呃，目前几种这个呃，这个封装路线里面有两种啊，这个GLASS CORE跟COS啊，都把这个玻璃基板作为重要的备选方案了。那呃，COS其实也有机会把这个玻璃基板作为底板。那呃，也就是说。 这个下一步啊，这个封装的呃工艺路线的升级里边，玻璃是一个呃非常非常有可能呃有有概率落地使用的材料。那为什么是玻璃？为什么不是其他的材料？本质在于玻璃基板它的这个核心优势呃主要有五个，一个是它本身是绝缘体，DF值是非常的低的，大概是零点零零一到零点零零三。 那它钻孔的时候就不需要呃镀呃。额外的这个绝缘膜，它的渗进比表现是比较优异的。用在甲板时候，它的这个界面损耗是比较低的，信号保存的效果也比较好一些。那第二个是它的热膨胀值是可以调整的，区间大概是在三到九PVM之间，跟硅的这个热膨胀系数是比较匹配的，还可以通过配方的调整去呃改变热膨胀值，适配铜等等其他的这种内部的材料。 然后第三个是它这个表。面平整度达到了纳米级别，可以支持呃两微米级别的这种高密度的RDO成布线，呃提升互联的密度。那第四个是它的玻璃化的温度是超过500摄氏度的，内呃热稳定性是非常优秀的，有利于提升这个封装加工的良率。第五个是它适配700毫米乘700毫米，甚至更大的这种大尺寸面板级的工艺。 那玻璃原材料它本身获取的难度是很低的，呃氟法溢流啊，包括压延等等主流的工艺都可以。你去生产大尺寸的薄玻璃。呃，因此他从这个成本环节，从这个工艺技术环节都 非常适配这个芯片大型化的发展。方向。 嗯。那总结来说的话，就是在AI算芯片大型化、复杂化的一个趋势之下。传统的cos方程方案的中介层、甲板层。道路。 呃 短板了，那么产业把解决方案都指向了玻璃这样的一个材料。啊，包括这个couples和glasscore两种。呃，落地的这个公益路线，那这两种公益路线，技术成熟度还是性能潜能都是。呃，十分突出的。 那嗯 后面我来给大家介绍一下这个。嗯。玻璃基板的一个这个。呃，应用场景跟说话的节奏。 嗯。うん。首先是这个。呃，先进封装，呃，就是我们刚刚详细分析的，它是先进封装，是玻璃基板。 呃。这个短期内最容易落地的场景代表方案是台积电的cobos和 英特尔主推的gallic core。呃，他既然他在波西版方向上面已经研发很多年了。嗯。 这个。那呃 这个今年的话，是内部已经建成了中式的产线。完成了一些客户联合验证。后续还需要呃，这个一到两年的时间去反复做。 良率和可靠性的测试。呃，乐观情形的话，可能明年或者后年是可以做迎来这个早批量的导入的。那嗯 呃，台积电这里的话，其实在这个coos方案上面其实也测试了。呃，玻璃用作窄板层次的这个。 呃，应用而且测试下来这个电。包括热膨胀。呃，模量等等各方面主要的参数表现都非常的好。因此也不排除说，台积电可能会先在甲板层次去应用到玻璃这种材料。 啊，第二个是这个英特尔主推的classcore的这个方案。那英特尔它早在2010年的时候就启动了相关的研发。目前已经实现无微裂纹。嗯，超低翘曲的一个封装。 那玻璃的这个脆性呢，是过去限制大规模应用的关键阻碍。嗯，英特尔它已经完成了工艺和这个供应链的打磨。解决了威廉文的这个核心的难题。那也就是说，它具备了面向市场小批量样品输出的一个基本基础条件了。 嗯。呃，除了这个台积电、