一、AI总结内容
一、核心要点
- 财务表现: 2026年上半年，臻宝科技营收4.84亿元，同比增长32%；归母净利润1.07亿元，同比增长26%；扣非净利润1.02亿元，同比增长19%。经营活动现金流净额1.37亿元，同比增93%。
- 核心业务: 主营半导体及显示面板领域真空腔体精密零部件，核心产品含硅上部电极、碳化硅环等，应用于集成电路芯片核心工艺，等离子刻蚀零部件为核心板块，客户覆盖国内头部晶圆厂、面板厂及外资企业在华工厂。
- 技术与研发: 国内少数掌握材料制备、超精密加工、多级表面处理一体化技术的企业，上半年研发费用4373万元，同比增65%，研发费用率9%；累计专利120项，核心研发项目含静电卡盘、氮化铝加热器、高精密涂层等，投入超8000万元，相关产品性能对标国际先进水平。
- 产能规划: 现有重庆、湖北生产基地，重庆新基地2026Q4部分投产，2027年大规模生产；武汉研发生产基地2027Q4试生产；重庆、武汉基地合计规划产能约十多亿元，逐步释放。
- 募投项目: IPO募集资金17.3亿元，扣除发行费后16亿元，承诺募投项目使用11.98亿元，超募资金4亿元用于建设武汉半导体零部件研发生产基地，上海、重庆募投项目按计划推进。
二、业务与财务细节
- 产品结构: 上半年硅、石英零部件收入占比超60%，陶瓷（含碳化硅等）收入占比约20%；硅、石英零部件毛利率高于平均水平，陶瓷类毛利率略低，整体毛利率46.73%，同比小幅下降。
- 客户情况: 前五大客户与2025年一致，存储类客户需求增速快于逻辑代工厂，合肥客户排位提升；海外收入占比约5%-10%，新加坡子公司以现货市场为主，2026年上半年海外收入同比增超50%，客户含海力士大连、厦门联电等外资在华工厂。
- 产能与交付: 交付周期约4-6周，部分产品需2个月；产能利用率极高，超原有设计产能，通过管理改善提升效率。
三、战略与规划
- 业务拓展: 重点推进静电卡盘、氮化铝加热器、高精密涂层、碳化硅气体分配盘等高端产品产业化；优先拓展外资晶圆厂在华业务，后续考虑拓展海外市场。
- 技术布局: 聚焦先进工艺零部件研发，28nm及以上先进工艺贡献营收超60%，先进工艺下零部件消耗量随工艺节点迭代大幅增加；功能性陶瓷零部件（静电卡盘、加热器）处于研发验证阶段，预计2027年量产。
四、风险与关注
- 行业层面: 半导体行业景气度依赖AI算力扩张，若下游资本开支波动将影响需求；上游贵金属、稀土材料涨价可能压缩利润空间。
- 经营层面: 产能逐步释放需时间，新产品研发及客户验证存在不确定性，海外市场拓展受地缘政治等因素影响。
二、音频原文（转写）
会议介绍
本次会议为中信证券白名单会议，仅限受邀客户参会，未经中信证券和演讲嘉宾书面许可，任何机构和个人不得以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改等。如有上述违法行为，中信证券保留追究相关方法对责任的权利。
公司介绍
珍宝科技成立于2016年总部位于重庆市九龙坡区，是国家级的专精特新小巨人企业，股票代码是688797。公司专注于半导体及显示面板领域，真空腔体的精密零部件的研发、生产与销售，配套提供精密清洗、除尘、再生等表面处理服务，构建起从原材料加零部件加表面处理一体化的业务平台。产品主要覆盖了像硅石英碳化硅以及陶瓷等硬脆材料的材料和零部件，核心产品包括平面、曲面的硅上部电极、硅环、碳化硅环、石英气体分配盘、石英喷嘴、氧化与涂层，以及相应的氧化铝陶瓷结构件等广泛应用于集成电路芯片的等离子刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心工艺。其中等离子刻蚀零部件是公司的核心业务板块。在商业模式上，主要采取给赛博厂直接配套为主，也有一部分是给国内优质的设备厂商做间接配套。直供模式是公司能够针对参与客户工艺迭代与持续改进项目CIP的优势，我们有快速响应定制化的客户端的需求，同时也可以规避海外厂商的限购断供的风险。应该说整个2026年，全球半导体行业延续了一个强劲的增长，因为AI算力的扩张，整个行业的景气度还是比较高的。目前国内的这个芯片厂，从逻辑代工到DREAM到3D MIND，应该说都是在快速发展。国内核心零部件整个国产化也来了一个迎来了一个加速的窗口，目前零部件导入已经从单点突破，首先迈入了批量导入作品的协同落地的这样的一个加速渗透的新阶段。
财务情况
截止到2026年6月30号，公司的总资产是33.344亿，较上年末增长了10.7%，规模净资产29.26亿，较上年末增加了142%，大幅度的增长主要还是因为就是6月份完成了这个科创板的资金募集。在资产结构方面，期末的货币资金是17.39亿，占总资产的52%，流动资产合计25.5亿，较上年末增长了191%，占比76.27%。整体来说，流动资产的资产的流动性啊，交易性金融资产期末是2.69亿，主要是使用了部分闲置资金进行阶段性的现金管理。另外方面，期末总负债是4.18亿，以经营性负债为主，没有有息负债，整体财务结构稳健。截止期末，公司资产负债率只有12.49%，较上年末的25.23%下降了12.74个百分点，处于较低水平。流流动比率和速动比率都达10.1左右，短期的偿债能力就是显著的增强。公司的货币资金加交易性金融资产合计超过20亿，可动用的资金比较充裕，能够覆盖完全覆盖日常经营及未来的资本开支需求，为中长期的一个发展提供了充足的资金。盈利能力方面，报告期内营业收入和利润情况我就不再赘述了，因为刚才王总也说了，基本每股收益是0.92元，同比增长了26.03%。毛利率刚才也提到了，就是有限经毛利率是46.73%，较上年同期的48.47有一个小幅的这个下降，主要是产品结构和原材料成本变动的综合影响。那整体还是维持的较高的水平。净资产收益率为8.46%，百分之8.46，同比增长了0.09个百分点。期间费用方面，研发费用4400.73万，同比增加了65。啊，研发费用率9%，提升了一点。8一个百分点。主要是我们多个的研发项目呢，进入了关键的攻关阶段。销售费用和管理费用随着业务扩张和上市配套有一定相应的一定增长，整体费用率可控。嗯，总体来看呢，公司的营收保持了百分之三十以上的呃较快增长，毛利率维持百分之四十六以上的较高水平，研发投入持续加码，盈利能力也比较稳健。运营能力方面呢，本期应收账款周转率是半年是一点六五，啊，存货周转率是一点三三，啊，周转的是周转效率与行业的这个经营特征是相匹配的。那下游客户主要为头部的晶圆厂和面板厂呃资质优良，信用良好，应收账款回收风险可控。本期销售收入是是较上年同期增销售销售现金回流较上年增加了一点五亿元。呃，经营性现金流增长了有93%，回款情况良好。存货方面呢，公司是以下定产的，呃，适度有一定的备货，呃，存货的规模与业务增长匹配，呃，持续推进经营生产优化，也在持续的推进经营生优化这个库库存周转情况，嗯，IPO的这个物质项目进展情况。公司IPO募集的资金总额是17.3亿，扣除发行费后金额是16亿。其中承诺木头项目拟使用的是11.98亿，超募资金4亿元。木头的三项一方一个是半导体及泛半导体精密零部件的生产基地建设，呃，使用你使用的资金是7.52亿。呃，目前呢，我们的这个这个项目的三期A工厂已经投产了，那B工厂呢预计下。下半年会有逐步投，逐步投产。嗯，二是珍宝科技研发中心的一个建设，呃，使用的已使用的资金是2.82亿，将提升静电卡盘、氮化锂加热器、高致密涂层等新品研发的能力和装饰能力。三是上海珍宝半导体装备零部件研发中心的建设，已使用的募集资金是一点六四亿元。嗯，依托上海人才与区区域优势，聚焦前沿的这个研发技术研发。嗯，目前公司战略研发项目中。高致密涂层的研发方向已经推向了量产。那功能性陶瓷零部件。那也正处于关键的攻坚阶段。超募资金方面，公司已经公告使用部分。我。超募资金建设武汉半导体零部件研发生产基地。the 计划下半年启动建设方案。本项目呢，你出。总投入是。五点二亿，其中使用 常务资金是二点五亿。嗯。嗯，总体回顾来说呢，二零二六年的上半年公司的营收利润双增长。经营现金流大幅改善。资产规模随着上市呢显著的。我大 哎，资产负债率。上次的十二点十九啊，财务结构文件。研发投入持续加码，募投项目按计划在呃，稳步的推行。公司将持续秉承。稳健经营的理念，严格控制财务风险，高效使用募集资金。以优良的业绩回报投资者。
问答环节
问题1：设备厂商合作模式
珍宝科技的基石业务主要采取给赛博厂直接配套为主，也有一部分是给国内优质的设备厂商做间接配套。由于产品属性的不同，最大用户在于晶圆厂，因此主要客户为晶圆厂。
问题2：客户结构
整体来讲，前五大客户没有大的一个变化。存储类客户需求增速快于逻辑代工厂，合肥客户排位提升。
问题3：产能释放
现有重庆、湖北生产基地，重庆新基地2026Q4部分投产，明年大规模生产；武汉研发生产基地2027Q4试生产；重庆、武汉基地合计规划产能约十多亿元，逐步释放。
问题4：技术优势
国内少数同时掌握从材料制备、超精密加工、多级表面处理一体化技术的企业，具备快速响应能力、多品类解决方案优势、大规模交付能力。
问题5：产品结构
硅、石英零部件收入占比超60%，陶瓷（含碳化硅等）收入占比约20%；硅、石英零部件毛利率高于平均水平，陶瓷类毛利率略低，整体毛利率46.73%。
问题6：海外客户扩展
新加坡子公司以现货市场为主，2026年上半年海外收入同比增超50%，客户含海力士大连、厦门联电等外资在华工厂；海外收入占比约5%-10%。
问题7：交付时间
整体来讲，交货交付周期的话，大概是四到六周吧。整体来讲，四到六周有些产品可能交期更长一点，可能需要两个月左右。
问题8：行业景气度
可以参考一下中芯国际、华虹等国内头部企业上市公司的增速。
问题9：原材料涨价
目前上游的一些像贵金属、稀土材料啊。确实有这么一个涨价的这么一个。趋势吧。但是目前呢，在终端这个厂呢，因为 今年年底啊。很快。十月十一月就开始会进行这个。年度以下的啊，到时候可能我们会。结合市场情况，呃，再做一些调整吧。
问题10：先进制程产品消耗速度
假设有这个。28纳米工艺节点做分水岭的话，我觉得公司的整个营收 应该百分之呃，60以上吧，来自于这个。呃，先进的存储或者先进逻辑的这些晶圆厂。那。当然，因为先进工艺，它的 哦，发展以后啊。他的这个 啊，这个。就光刻的层数，课时的层数的增加。所以它的消耗量也会相对增加。嗯，所以这是运营自己的。那一般来讲 每个先进工艺节点的一个迭代吧。来看一下这个。yeah. total layer的增加啊，就会增加百分之。呃，几十吧。所以说应该说用量也会相应的增加，而且因为先进工艺。对这个线宽的缩小，对这个。系啊。yeah. 摄射频电源功率的增加。嗯，所以零部件的使用的这个寿命管理。其实也会更加的严苛。嗯，所以它的用量整体来讲应该。其实幅度还是比较大的啊，但是因为不同的客户他状况不一样。嗯，所以没办法。呃，给一个直观的一个百分比。
问题11：陶瓷件量产时间
功能性的陶瓷界面卡盘和单块的加热器呢，目前还处于 这个研发阶段吧，然后有些小样在客户端在进行验证。我觉得要形成这个量产的收入，预计应该是在明年了。
问题12：陶瓷件目标客户
国内的这些先进的这些逻辑啊。嗯，存储啊都是我们的目标客户。
问题13：研发类型占比
相当于工艺类型的研发占比多一些，还是比如说是一些设计啊，各方面的这个工艺的。呃，这个研发可能强度是比较大的，然后因为我看我们确实研发费用也 啊，提升的比较快嘛，然后这块。想呃跟各位领导请教一下这个背景是怎么样的，对。
问题14：产能规划细节
目前重庆跟这个和呃武汉基地的规划的呃产能啊，我只能说产能呃大概有啊，大概十呃十多个亿的这个产能吧。啊，但是呢，它会逐步释放，不是说我的工厂投入使用以后一下就会释放出来，它是一个分批的一个建设和实施的过程。
问题15：海外市场拓展
第一步呢，先把这些外资 外周资源厂在中国的这些head，我们先作为第一优先。先要全部的进行一个。那大批量的这样一个合作。
问题16：石英碳化硅零部件价格变动率
目前整个的加工率是非常非常高的啊。呃，基本上都已经超出了我们原先原有的设计。产能吧。但是呢，因为整个制造行业它本身就是一个精益求精的过程。哎，我们也在通过内部的这个管理啊。计划改善项目啊，对。提升我们的一个内部的效率。啊，目前是这么一个情况。
会议总结
如果没有其他的投资者接入，呃，王总、张总、季杰总，要不我们今天会呃，会就到这里啊。看各位领导有没有需要最后做个总结的啊。嗯。非常感谢大家对珍宝的关心和支持。啊 I don't know。哎，谢谢，没有没有，谢谢。はい。好，行，那要不今天的那个电话会就到这里，也感谢各位投资者的这个聆听，也感谢公司各位领导的分享，谢谢。好的，好的，谢谢大家。
