兴证通信：光通信测试框架培训纪要

发布时间：2026-08-31 一、AI总结内容 一、核心要点 1. 本次为兴证通信光通信测试框架培训，核心讲解光模块测试流程、核心设备及行业格局，重点推荐测试仪器企业；2. 光模块制造流程含芯片测试、光器件测试、高速性能测试等，核心测试环节决定良率、性能与成本；3. 高速光模块测试核心设备为采样示波器，是行业合规强制要求，贯穿研发、量产全生命周期；4. 采样示波器存在五大技术壁垒，行业呈寡头集中格局，原因含技术壁垒高、市场容量有限、客户粘性强等；5. 本次重点推荐测试仪器企业，其二季度业绩亮眼，高技术附加值产品放量，海外收入占比超50%； 二、技术与测试细节 1. 光芯片测试含KGD分选、COC老化、硅光晶圆测试，分别用于筛选不良品、验证可靠性、探测核心参数； 2. 采样示波器核心原理为等效时间采样，需实现高带宽采样头、高带宽CDR、光电探头、SIRC校准、软件生态五大核心突破；3. 采样示波器随光模块迭代升级，带宽随单通道速率提升而增加，推动行业量价提升；4. CPO测试拆分至多封装阶段，尽早筛选不良品，不同阶段对应不同技术壁垒与测试侧重；三、企业与投资线索 1. 重点推荐企业在光通信测试领域布局全面，1.6T采样示波器相关产品放量，2.4T/3.2T自研财宝芯片已流片；2. 该企业CPO相关测试业务实现收入，存储芯片测试等产品已推进验证，电学测试能力布局完善；3. 该企业境外收入占比超50%，可对冲单一区域市场波动风险；四、风险与关注 1. 未提及显著风险因素，需关注光通信行业需求变化、测试设备技术迭代进度。 二、音频原文（转写） 大家好，欢迎参加星证通信光通信测试框架培训。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。声明播报完毕后，主持人可直接发言。本次电话会议仅服务于兴业证券客户，会议音频及文字记录的内容，版权为兴业证券所有，内容必须经兴业证券审核后方可留存，未经允许和授权转载转发。 此次会议内容均属侵权。兴业证券将保留追究其法律责任的权利。电话会议所有参会人员不得泄露内幕信息以及未公开重要信息。涉及外部嘉宾发言的兴业证券不保障其发言内容的准确性与完整性。 兴业证券不承担外部嘉宾发言内容所引起的任何损失及责任。不承担因转载转发引起的任何损失及责任。市场有风险。投资需谨慎。 提醒投资者。注意投资风险。审慎参考会议内容。嗯。 各位领导，早上好。欢迎参加我们新证通信有关光通信测试的一个框架培训。我是陈光宇。嗯。 大家可以看到，我们已经通过连续多期的一个光通信培训会议。阐述了整个公通信市场的一个概况。我们可以看到，无论是像2.4。问题啊，N P O C P O O C S的这些技术的一个发展。 还是像sky up光控联技术 在逐步落地带动这个新生市场需求。整个光通信依然是我们坚定看好的一个板块。而在其中，像这种上游的一个。测试设备呀。 还有。无源器件的这些环节。在大光速的F C D等这些。情绪的一个短期压制的一个背景下。 像这些环节的话，市场关注度是在不断的一个提升的。包括我们一直有向市场重点推荐，像这些连续仪器等等。今天我们重点讲一下整个光模块的一个测试，会更偏客户基础一些。嗯，有关市场格局啊、空间测算等，欢迎持续关注我们的行政通信团队。 首先我们来看一下光模块的一个制造流程啊，实际上就可以简化为像这个从一开始的芯片器件的一个准备，然后光器件的一个封装，P D B的S M T到这个光电的组装，再来光路的耦合，固件的烧录与校准，再接下来高速的一个测试，还有高低温的一个老化，到后面的这个final test，以及最后的一个包装出货，其中真正决定良率性能和成本的不单 单是这个简单的一个组装，而是几个核心的一个测试环节。 比如像这个芯片级的测试，在芯片进入这个封装前筛选掉不良的一个带呀，还有这个C O C的一个老化，对已贴边贴装到这个carry上的这个激光芯片进行高温的一个通电老化。嗯，从而提前暴露它的一个早期失效。然后就是像光信。光器件或者OPT和音频这些的一些测试。 然后还有模块的一个校准啊，高速性能的测试啊。像这个高速性能测试，是这个高速光模块里面最核心的一个功能测试。主要就 包括了大家所熟悉的，像这个。眼图测试啊，T D Q啊等等这些。 然后像这个后面还有高低温与老化的一个测试，主要就是在不同温度下验证模块性能的一个稳定性。同时进行一个。然后最后的话还有final test出货前会进行一个全检。包括光电啊。 高速通信啊，协议啊，D D M啊，功耗外观以及。追溯信息。最终判定他是个pass，还是个废。嗯，如果用一句话来总结的话，就是前段测试主要解决这个。 芯片是比较好的，然后中断。测试解决这个光器件是不好的。后端的一个测试，解决整个光模块在高速还要温。不条件下是否有个口号？ 我们接下来具体来看。首先就有光芯片。光芯片用于这个通信领域，往往会面临高温、低温以及高湿等一些极端环境。那么对器件的可靠性要求是非常高的。 而光芯片制造过程中就会引入像间隔的缺陷，会导致器件在高温啊、高强度。电流的环境下会加速裂化。尽管 会失效。呃，这就需要在提前投入使用前。 通过老化和测试来筛选出它的一个失效产品。以保证其使用的寿命和可靠性。我们先来看这个光芯片K GD分选测试系统啊。事实上，光芯片在出厂前是必须对各项参数进行一个测试的。 以确保产品的可靠性及使用寿命。那以这种D S B光芯片和E M L光芯片为代表的。激光器芯片类型。它是受限于这种侧方光的一个。 结构特征。加之裸带体积小啊，在晶圆上排列密度高。所以很难以在整个金源。层面上进行一个C P测试。 因此，整个业界普遍是在晶圆裂片后，然后对未封装的这个裸带进行一个K G D的一个分选测试。啊 这个激光器光芯片K G T分选系统一般有这种晶圆的供给区啊，芯片的搬运区啊。芯片位置校准区啊，芯片的 OCR 提取区啊。今天的光电。 测试区啊，以及芯片收纳区这些部分所组成。那么它是集成了一个金圆环的一个上料啊，运输DOT的ID扫描啊，测试啊，下料风险。归类等功能。从而满足不同类型的一个。 嗯，这个激光级芯片裸带的一个分选测试需求啊。而其中这个精密原表作为光芯片K G D分选测试系统一个核心测试部件，主要就是对 光芯片执行LIV等电信的一个测试。它的性能会直接影响到测试能力，以及一个测试精度。我们接着来看所谓的这个C O。 低的一个老化测试。所谓C O C的话，也就是 你载体上的一个芯片是一种常见的光芯片的一个封装形式。通过将裸芯片直接贴装到这个基板上。然后经线电荷等进行一个电气连接。 最后在芯片的顶部加盖保护的点胶。来保护实现它的一个封装。那么相较于 はい。这种C O B啊，或者T O啊等这些。 封装的一个形式，C O C封装的工。芯片的体积是最小的。而且集成度更高，那么是更适合光模块等这个信号传输要求。较高的这种应用场景。 那么光芯片COC的一个老化测试，它的核心目标就是通过高温以及通电验。加速暴露激光芯片。贴装建合过程中的一个早期时效。相对处于这种潜在的不良品。 确保进入这个后续。光器件封装的是一个高可靠的一个。谢谢。它的一个典型流程可以看到是C O C的一个贴装建和完成。 到老花钱的一个测试。然后高温。通电波引擎。然后，在线的一个监控。 再到老化后的一个复测。然后看它的一个参数漂移进行一个判定。然后从而进行part和fail的一个分选。那么值得关注的一些退化指标，包括像这个光功率的一个衰减啊。 然后阈值电流的漂移啊，正向电压的变化。波长的漂移啊，以及L I曲线是否出现这种K。聞いた。然后核心的一些设备组合一般是这种C O C的软化机啊，加上多通道的laser driver啊。 然后还有一些温控系统啊，以及这个office power。的一个监控啊。以及L I D O SA的这种。这个系统啊。 嗯，简单总结一下，就是在芯片这块，像此前提到这个K G D，主要是判断这颗芯片现在是不是好的。那么C O C老化就是验证。经过加速应力后。他还能不能保持一个可靠稳定？ 另外，随着这个光通信技术的发展啊，大家已经发现这种辉光技术的应用越来越为广泛。无论是在光模块里面，还是这个。N P O C P O 很多都是用微光进行作为一个主流的一个解决方案。而其中这个硅光芯片啊，一般 主要就是只采用这种。 硅基材料的一个光电子元件。属于新一代的这个光通信的一个器件。它主要是通过集成。像这种光调制器呀，光探测器呀。 容器啊、光波导、黄沙耦合器等这些。光电子的一个器件功能。可在微小的一个硅片上，就实现一个光信号的一个高速。传输和处理。 那么相较于传统中光器件的组合封装 硅光的一个芯片可以在同等的带宽打消掉。大幅降低一个光模块的一个制造成本和一个单位能耗。而硅光晶圆测试系统的话，就是可以在这个晶圆层面上对硅光芯片进行一个探测。精准的测量这种。 电光或者光电转换的一个效率。还有它的一个信号调制质量，接收灵敏度。很关键的一个参数。那主要一般这个系统是由像测试机呀。 还有耦合测试模组啊，探针台啊，晶圆的上下料。机啊等这些部件进行一个组成。辉光晶圆的检测的核心难点不只是测参数，而是在整个晶圆级实现一个高精度的一个自动对光。并稳定，还有高速的完成一个光电的一个联合测试。 以上是整个光芯片的一个测试，然后接下来我们就来。讲一下这个高速光模块的一个测试啊。事实上，高速光模块是有这个光点收发电源以及低速管理等各类的一个接口。而它的一个电极性呢，主要就是测它的一个光发射。 光接收容错，还电扣收发，还电扣接收容错。以及整机系统。这些项目。那么 在这个测试过程中，我们会聊的比较多。 我这次也会重点去讲的就是里面其中的一个采用示波器。事实上，整个采样示波器就是用来检测光模块。这个发光信号好不好的一个东西。嗯，整体的一个测试流程大概是 将这个光模块首先是。 装在这个测试夹具上进行一个电调试好。然后用木马仪给模块输入一个标准的电信号。同时会加入相邻的一个 通道，进行一个干扰信号。然后，模块就会输出这个。 光性好。而光信号通过光纤传到采样示波器。啊，设备会先这种恢复时钟。然后进行滤波采样。 再做出信号均衡。从而调出一个宽阔的一点图。最后依靠眼图里的多项参数，就可以算出T T E C Q的一个指标。那么挨个通道测试完，就能确认所有光路发射性能是否能够达标。 以上就是整个光模块测试的一个大致流程了。实际上，大家 对于这个光模块测试，现在也会比较多，其中主要涉及的这些仪器比较主要包括这三大件。采样示波器始终恢复装置。以及互码分析仪。 当然这里面市场上一般讲的也会比较多，就是这个采样声波器是整个光模块测试里面。最关键的一个部分。接下来我们就来讲一下它为什么关键。首先我们要回答一个问题，就是光模块做出来之后是怎么知道它是好还是坏的呢？ 啊，你其实就是来看这个演出。点图是光模块发出的光线后叠加在一起形成的一个图案。它的开眼度越大。它的信号质量就越好。 而TDECQ呢，就是当前最核心的一个眼图质量的一个指标。它衡量的是这个信号的一个色彩损失。啊，这两个东西只有采样示波器来进行一个测。而事实上，行业标准其实是强制要求的。 就是整个高速光模块出厂必须用它来做一个。合规的一个检测。啊 像这种I E的以太网啊，电信光通信标准都有明确规定。像这个光模块发射端的一次性测试啊。 必须采用采样示波器。采集眼图啊，CDCQ啊，抖动啊，消光笔等。这些。核心的一个。 指标 所以。这些参数由这个采样示波器测出。参数不合格的光模块就会直接被判定一个报废。而事实上，这个采样示波器也会贯穿光模块的一个全生命周期啊。 在研发和量产阶段。都会用到它。比如像这个研发阶段。它是用来验证烟妙VX呀，或者硅光调制器，它整个发射信号质量。 也是用来 优化整个一个驱动电路，还有它的一个均衡参数。而且对比不同的这个P D D啊，连接器啊，封装方案带来这个信号损失。是这种高速硬件迭代的一个核心测量工具。另外，在这个核心的一个量散全检的这么一个。 阶段你可以认为它就是一