华懋科技近期更新收购材料,预计收购将恢复推进。公司业绩持续高增,2026年上半年已实现约2.2亿利润,预计2026年出货量800G 1300万只+、1.6T 300万只+,2027年800G和1.6T出货均可达2000万只,2028年NPO产品有望放量。富创优越亮点包括大客户绑定、新客户拓展、光模块业务增长、客户放量及业绩预期提升。公司未来核心受益于NPO/CPO放量,已有多家客户,单支利润预计翻倍,看好2028年NPO增量10亿+利润。公司不断布局先进封装,参股25%中科智芯,掌握多项核心技术。当前位置考虑明年并表,预计有望实现约20亿+利润。公司估值低,有进展催化,NPO/CPO/OCS受益,重点推荐。
光通信行业发展趋势向好,特别是800G和1.6T光模块市场快速增长,预计2027年800G&1.6T市场或达各1亿颗。NPO/CPO产品价值量和单颗利润对比1.6T进一步提升,预计单支利润翻倍,未来有望成为行业增长新动力。国产算力爆发带动客户放量,3起量明显,预计2027年相关业务利润可观。公司不断布局先进封装技术,如晶圆级封装、扇出型晶圆封装、2.5D/3D、TSV等,顺应行业技术发展方向。
研报重点分析了华懋科技的业务亮点和未来增长点。公司在大客户绑定方面表现突出,深度合作Cohr和Lite等客户。新客户拓展方面,成功拓展AAOI、华工、Marvell等,未来有望放量。光模块业务增长迅速,预计2027年光模块利润12-13亿。客户放量明显,受益国产算力爆发,预计2027年相关业务利润可观。业绩预期方面,2026年上半年已实现约2.2亿利润,未来数个季度环比有望40%增长,2027年预计整体利润18亿左右。公司还不断布局先进封装,参股25%中科智芯,掌握多项核心技术。
当前市场对华懋科技判断积极,公司估值低,有进展催化。公司业绩持续高增,2026年上半年已实现约2.2亿利润,预计未来数个季度环比有望40%增长,2027年预计整体利润18亿左右。公司不断布局先进封装技术,参股25%中科智芯,掌握多项核心技术。NPO/CPO产品未来有望放量,预计2028年增量10亿+利润。公司在大客户绑定、新客户拓展、光模块业务增长等方面表现突出,当前位置考虑明年并表,预计有望实现约20亿+利润。
研报提示的风险主要包括市场竞争加剧可能导致客户份额变化,新客户拓展存在不确定性。NPO/CPO产品放量依赖于行业需求增长和客户接受度,若市场需求不及预期可能影响业绩增长。公司部分业务依赖大客户,若大客户合作关系发生变化可能对公司业绩造成影响。此外,先进封装技术布局需要持续投入研发,存在技术风险。公司业绩受宏观经济环境和行业景气度影响较大,需关注相关市场变化。